PCB板器件布局柵格的設(shè)置：一般IC器件布局時，柵格應(yīng)為50--100mil。小型表面貼裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil

BGA與相鄰元件的距離應(yīng)>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。

IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。