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發(fā)布時(shí)間: 2018-2-13 13:52
正文摘要:隨著PCB高速信號(hào)設(shè)計(jì)越發(fā)普遍,電子電路的設(shè)計(jì)越發(fā)面臨信號(hào)完整性、電源完整性、熱、電磁兼容等問題挑戰(zhàn)。在設(shè)計(jì)中引入仿真驗(yàn)證手段,將大大提升產(chǎn)品開發(fā)效率,設(shè)計(jì)正確性,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品最快的 ... |
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