這個(gè)封裝圖怎么解讀？

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發(fā)布時(shí)間: 2018-3-22 16:09

本帖最后由 201409008ncwu 于 2018-3-23 09:18 編輯學(xué)習(xí)畫封裝請(qǐng)問各位有經(jīng)驗(yàn)人士，這個(gè)封裝圖怎么解讀？求告知大致尺寸，那個(gè)A和B的值怎么是20.000mm？

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ID:285612 發(fā)表于 2018-3-25 18:16

mango_lin 發(fā)表于 2018-3-25 16:41
學(xué)習(xí)了

我感覺20mm*20mm的芯片好小，引腳咋手動(dòng)焊接？！

ID:296803 發(fā)表于 2018-3-25 16:41

學(xué)習(xí)了

ID:285612 發(fā)表于 2018-3-25 11:35

201409008ncwu 發(fā)表于 2018-3-24 21:21
謝謝你，但是那個(gè)A和B的基本尺寸是20.000mm嗎，那換算豈不是20m？

那不成是20mm*20mm ?

ID:285612 發(fā)表于 2018-3-24 21:22

afr0717 發(fā)表于 2018-3-23 15:30
長(zhǎng)，寬高

你說的是，但依數(shù)據(jù)來看芯片的基本尺寸豈不是20m*20m的？

ID:285612 發(fā)表于 2018-3-24 21:21

tdhlq 發(fā)表于 2018-3-23 15:13
其他尺寸標(biāo)示的很清楚了.

謝謝你，但是那個(gè)A和B的基本尺寸是20.000mm嗎，那換算豈不是20m？

ID:295975 發(fā)表于 2018-3-23 15:30

長(zhǎng)，寬高

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ID:251640 發(fā)表于 2018-3-23 15:13

其他尺寸標(biāo)示的很清楚了.

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