直接用C后綴的，沒什么外圍，集成晶振的

焊接芯片溫度盡量在280度左右 不要超過10s

貼片元件焊接建議用刀頭烙鐵，拖焊法效果好

340G轉(zhuǎn)TTL那種小板，沒多少錢，好3塊多，焊工不好的話，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，買一個(gè)好！

什么相機(jī)一點(diǎn)都看不清，先在焊盤上涂一層焊錫，將芯片放正，烙鐵不要粘錫加熱芯片引腳，最好是用斜口的烙鐵

圖片看不清呀

除了0.1uf退耦電容加一個(gè)47uf以上電容，下載才不會(huì)失敗

usb的管腳D+,D-接錯(cuò)了或者CH340的UD+,UD-接錯(cuò)了

你先看看你的原理圖，就那么幾個(gè)引腳，這哪那么容易焊壞了

rx那里加個(gè)二極管試試

0.1uf和0.01uf的退耦電容盡量靠近引腳，晶振和2兩個(gè)22P電容和引腳以及地之間盡量短！
另外找一個(gè)別人實(shí)驗(yàn)版的電路圖參考，先在面包板上構(gòu)建成功再進(jìn)行移植焊接