這種是芯片封裝引腳的問題，過于密集了，阻焊間距對板子性能不會有 什么影響的

橢圓焊盤的改成方形，平行距離不是一樣嗎？

ad會自動 識別能不能線路通過會提示出來的。

如果通不過要改變一下焊盤尺寸。

Y_G_G 發(fā)表于 2020-8-20 14:36
你這個是10mil的呀
你這個阻焊層是不會做出來的,實(shí)際做出來的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它 ...

忘了從網(wǎng)上下的還是自己畫的了，本來是橢圓焊盤的，我給改成方形的了

wulin 發(fā)表于 2020-8-20 08:11
PCB廠家都有加工精度說明的，雖然各家工藝能力不同，1mil 基本不可能做好，10mil 應(yīng)該沒問題。試試把焊盤阻 ...

10mil弄不出來，它兩個紅色焊盤的間距0.5mm，去除引腳寬度10mil，紅色焊盤之間的間距大概9.6mil了，感覺應(yīng)該沒什么問題，因?yàn)橘I的開發(fā)板它自帶的芯片封裝就大概這距離

適得府君書 發(fā)表于 2020-8-20 08:56
這個是不會有問題的，有些芯片的引腳本來就那么近，如果你把芯片引腳的距離改了那么芯片焊接就會有問題。所 ...

好的，謝謝

Y_G_G 發(fā)表于 2020-8-20 14:36
你這個是10mil的呀
你這個阻焊層是不會做出來的,實(shí)際做出來的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它 ...

我把官方的橢圓焊盤換成了方形的

阻焊層連在一起也不影響焊盤連接

你這個是10mil的呀
你這個阻焊層是不會做出來的,實(shí)際做出來的銅是以阻焊層里面的紅色部分的尺寸
所以,它的距離是紅色焊盤部分的距離,阻焊層是可以連到一塊的
而且,你這個是不是官方的封裝?我從TI官方下載的封裝,有很多就是這個樣子的,但實(shí)際做出來板子并沒有短路

最好問一下你的PCB供應(yīng)商，另外不要隨意改規(guī)格書中焊盤尺寸，這些是別人經(jīng)別過實(shí)踐能用的封裝，

這個是不會有問題的，有些芯片的引腳本來就那么近，如果你把芯片引腳的距離改了那么芯片焊接就會有問題。所以在設(shè)計(jì)時要清楚哪些是最重要的就行，至于 不重要的都可以改。

數(shù)字信號的話沒問題，如果是大電壓大電流就可能擊穿

PCB廠家都有加工精度說明的，雖然各家工藝能力不同，1mil 基本不可能做好，10mil 應(yīng)該沒問題。試試把焊盤阻焊層開窗改小些，讓出點(diǎn)間距。