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我會(huì)想你的 發(fā)表于 2023-11-6 15:55 那就有點(diǎn)扯了:99SE并不會(huì)自動(dòng)聯(lián)網(wǎng)、上報(bào)數(shù)據(jù),是誰(shuí)通風(fēng)報(bào)信的? |
zhuls 發(fā)表于 2023-9-10 19:41 錯(cuò)了,99se照樣會(huì)受到函,我們老總就是用99,9月收到 |
元器件封裝刪除Top Paste,Top Solder層;或者在PCB板層上直接刪除Top Paste,Top Solder層的塊。 |
zhangqi_12345 發(fā)表于 2023-9-9 00:49 我想要單層板的效果,類似電源板那種 |
元器件封裝刪除Top Paste,Top Solder層 |
本帖最后由 chxelc 于 2023-9-13 15:42 編輯 正面 ![]() 背面 ![]() 實(shí)現(xiàn)方法: 如下圖,編輯元件的焊盤(pán),注意圖中3個(gè)紅色框位置,把底層焊盤(pán)尺寸改為0,取消過(guò)孔鍍銅即可。 ![]() |
我會(huì)想你的 發(fā)表于 2023-9-10 15:54 99SE 就沒(méi)事,已過(guò)產(chǎn)權(quán)期了 |
收手吧,小公司根本用不了,接連收到函 |
焊盤(pán)是多層的,你的焊盤(pán)屬性修改成有通孔單層焊盤(pán),把通孔的電鍍?nèi)サ艟涂梢粤?/td> |
元件封裝焊盤(pán)是多層的,實(shí)際制板,頂層沒(méi)有銅,頂層只看見(jiàn)孔,沒(méi)有焊點(diǎn)盤(pán)的,3D顯示,你把信號(hào)頂層不關(guān)掉,肯定會(huì)顯示焊盤(pán)。 |
你是想要這種效果嗎? |
MS8607.jpg (44.81 KB, 下載次數(shù): 51)
這樣試試看。這里打勾。 C:\Users\Desktop |
AD中的3D和制板無(wú)關(guān),只是效果圖而已!不用太糾結(jié),不然就是舍本逐末、緣木求魚(yú)了。。 |
庫(kù)里的元件封裝就是雙層的,要改封裝 |
開(kāi)孔肯定有焊盤(pán),但可以一面鋪綠油遮蓋,一面焊接,這3D不是很正常么,樓主是想看3D模型么 |
看這封裝庫(kù)可能缺少3D信息。 |
拿板凳坐等學(xué)習(xí),我一直都是單獨(dú)做單層封裝的的庫(kù) |
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