告訴板廠；過孔開窗

dandan-tcb 發(fā)表于 2024-1-21 09:19
你給板廠提供gerber文件還是pcb源文件？感覺像是板廠做的時(shí)候，按照top pad來替換了soldermask層。大概率是 ...

謝謝，應(yīng)該是

nearsea 發(fā)表于 2024-1-21 11:36
盡可能的給板廠提供gerber文件，畢竟常用的EDA軟件版本升級頻繁，不同版本之間存在兼容性的問題，我們不能 ...

不會檢查gerbera文件一樣白搭，沒用。

盡可能的給板廠提供gerber文件，畢竟常用的EDA軟件版本升級頻繁，不同版本之間存在兼容性的問題，我們不能保證我們的版本和PCB廠家版本是相同的，這個(gè)時(shí)候gerber文件就顯得非常重要了。

樓主可能是用過孔畫的這個(gè)孔，應(yīng)該用焊盤畫。過孔默認(rèn)覆蓋綠油，焊盤默認(rèn)綠油開窗。

你給板廠提供gerber文件還是pcb源文件？感覺像是板廠做的時(shí)候，按照top pad來替換了soldermask層。大概率是你的失誤。

zhuls 發(fā)表于 2024-1-20 22:55
制板廠一般不會做錯(cuò)，都是按你的文件去做的，而且不會不告而改你的文件。下3爛的廠除外。
沒有源文件不好 ...

意思明白了，應(yīng)該是我畫錯(cuò)了。謝了

Hephaestus 發(fā)表于 2024-1-20 21:29
3D僅供參考不具備可靠性，還要看你原文件頂層阻焊層top solder mask的形狀。

謝了，我看看

制板廠一般不會做錯(cuò)，都是按你的文件去做的，而且不會不告而改你的文件。下3爛的廠除外。
沒有源文件不好說，猜測你這幾個(gè)孔應(yīng)該是你封閉焊盤了。

3D僅供參考不具備可靠性，還要看你原文件頂層阻焊層top solder mask的形狀。