取下來堆錫就可以，很容易。

焊接上去的時(shí)候，這個(gè)還不算密腳，拖焊就可以；關(guān)鍵是連錫管腳的處理：連錫的管腳也可以采用堆錫再敲擊的方式，也可以用銅線吸錫

剛開始焊的時(shí)候搞廢了好些，現(xiàn)在熟練了用烙鐵焊貼片效果很不錯(cuò)

謝謝分享!!!

用短路發(fā)熱式快速烙鐵做成相應(yīng)的形狀，預(yù)先銅絲鍍好錫加適量松香。使兩列引腳同時(shí)榕化配合鑷子可以方便的拆解下來，4周引腳的還沒試過，同理，應(yīng)該可以吧？

漲知識(shí)了 不錯(cuò)不錯(cuò)

本人高度近視貼片元件要命

認(rèn)真學(xué)習(xí)好經(jīng)驗(yàn)

謝謝樓主分享經(jīng)驗(yàn)！

恨不行有3只或4只手

貼片貼片，兩把烙鐵一起開工，左右一起焊化后抬起集成塊。

眼神不好的人，買個(gè)度數(shù)最大的老花鏡帶上，拆焊細(xì)小元件很方便。

其它的都好，最怕就是遇到貼片，特別是貼片引腳很近的，想弄臺(tái)熱風(fēng)焊臺(tái)來弄這種貼片元件

936拆雙邊帶紅膠的飄過 �。╰ssop封裝）

如果是拆好的芯片，用這種方法會(huì)不會(huì)弄壞？

多練習(xí)，熟能生巧

眼神不好，最怕貼片了

我喜歡用電烙鐵。

bga是指什么呀？


: BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法，腳位在下面，腳有一二百個(gè)。風(fēng)槍就是給他用，焊前要植錫板植焊，當(dāng)然水平高也可不用。有膠封的更要有水平拆莊。否則損壞多層板。。。。。。
: GBA焊臺(tái)一萬多，我沒有
: 你確實(shí)是電工

: 用風(fēng)槍吹這還不是小孩摸雞嘎

: 用鉻鐵就拿下了。用風(fēng)槍焊bga還有點(diǎn)說法

: 我用烙鐵取下929貼片IC已操作過幾百次，相當(dāng)熟練，不信你也試試

: 929貼片IC貼片我都用鐵。我以前修手機(jī)換BGA-MDM6200 手機(jī)CPU芯片,要植錫，相當(dāng)熟練，不信你也試試

: 我覺得你都沒焊過BGA-CPU

: 兩邊上錫就下來了