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單片機(jī)項(xiàng)目開發(fā)流程：
一、項(xiàng)目評(píng)估：
出初步技術(shù)開發(fā)方案，據(jù)此出預(yù)算，包括可能的開發(fā)成本、樣機(jī)成本、開發(fā)耗時(shí)、樣機(jī)制造耗時(shí)、利潤(rùn)空間等，然后根據(jù)開發(fā)項(xiàng)目的性質(zhì)和細(xì)節(jié)評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)，以決定項(xiàng)目是否落實(shí)資金上馬。
二、項(xiàng)目實(shí)施：
1、設(shè)計(jì)電原理圖：
在做這一步時(shí)要考慮單片機(jī)的資源分配和將來的軟件框架、制定好各種通訊協(xié)議，盡量避免出現(xiàn)當(dāng)板子做好后，即使把軟件優(yōu)化到極限仍不能滿足項(xiàng)目要求的情況，還要計(jì)算各元件的參數(shù)、各芯片間的時(shí)序配合，有時(shí)候還需要考慮外殼結(jié)構(gòu)、元件供貨、生產(chǎn)成本等因素，還可能需要做必要的試驗(yàn)以驗(yàn)證一些具體的實(shí)現(xiàn)方法。設(shè)計(jì)中每一步驟出現(xiàn)的失誤都會(huì)在下一步驟引起連鎖反應(yīng)，所以對(duì)一些沒有把握的技術(shù)難點(diǎn)應(yīng)盡量去核實(shí)。
2、設(shè)計(jì)印刷電路板（PCB）圖：
完成電原理圖設(shè)計(jì)后，根據(jù)技術(shù)方案的需要設(shè)計(jì)PCB圖，這一步需要考慮機(jī)械結(jié)構(gòu)、裝配過程、外殼尺寸細(xì)節(jié)、所有要用到的元器件的精確三維尺寸、不同制版廠的加工精度、散熱、電磁兼容性等等，為最終完成這一步常常需要幾十次回頭修改電原理圖。
3、把PCB圖發(fā)往制版廠做板：
將加工要求盡可能詳細(xì)的寫下來與PCB圖文件一起發(fā)電郵給工廠，并保持溝通，及時(shí)解決加工中出現(xiàn)的一些相關(guān)問題。
4、定購開發(fā)系統(tǒng)和元件：
要考慮到開發(fā)過程中的可能的損耗，供貨廠商的最小訂貨量、商業(yè)信譽(yù)、價(jià)格、服務(wù)等，具體工作包括整理購貨清單、聯(lián)系各供貨廠商、比較技術(shù)參數(shù)、下定單、跑銀行匯款、傳真匯款底單、催貨等等。
5、裝配樣機(jī)：
PCB板拿到后開始樣機(jī)裝配，設(shè)計(jì)中的錯(cuò)漏會(huì)在裝配過程開始顯現(xiàn)，盡量去補(bǔ)救。
6、樣機(jī)調(diào)試：
樣機(jī)初步裝好就可以開始調(diào)試，當(dāng)然需要有軟件才能調(diào)，有人說單片機(jī)的軟件不是編出來而是調(diào)出來的，所以這個(gè)過程需要用到電烙鐵、刻刀、不同參數(shù)的元件、各種調(diào)試和仿真軟件、樣機(jī)的模擬工作環(huán)境等。常常會(huì)因?yàn)樵O(shè)計(jì)階段的疏忽而不得不對(duì)樣機(jī)動(dòng)手術(shù)，等整個(gè)調(diào)試終于完成之后，往往樣機(jī)的板子已經(jīng)面目全非。
7、整理數(shù)據(jù)：
到了這一步，項(xiàng)目開發(fā)的大部分工作都已經(jīng)完成了，這時(shí)候需要將樣機(jī)研發(fā)過程中得到的重要數(shù)據(jù)記錄保存下來，比如更新電原理圖里的元件參數(shù)、PCB元件庫里的三維模型，還要記錄暴露出來的設(shè)計(jì)上的失誤、分析失誤的原因、采用的補(bǔ)救方案等等。
8、V1.1
如果項(xiàng)目進(jìn)入生產(chǎn)階段或確有需要，可以根據(jù)修正后的技術(shù)方案按以上各個(gè)步驟重做一臺(tái)完善的V1.1版樣機(jī)。
9、編寫設(shè)備文檔
包括編寫產(chǎn)品說明書、拍攝外觀圖片等，如果設(shè)備需要和電腦通訊，還得寫好與電腦的接口標(biāo)準(zhǔn)和通訊協(xié)議說明。 |
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