日本工業(yè)標準--印制線路板通則(一)
JIS C 5014-1994 龔永林 譯
1，適用范圍 本標準規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外形等各種尺寸以及由專項標準規(guī)定的項目。
另外，本標準中的印制板是指用JIS C 6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。
備注 本標準引用的標準如下：
JIS C 5001電子元件通則
JIS C 5012印制線路板試驗方法
JIS C 5603印制電路術語
JIS C 6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。
JIS Z 3282 焊錫
2，術語的定義 本標準所用主要術語的定義是按JIS C 5001和JIS C 5603中規(guī)定。
3，等級 本標準按印制板的圖形精細程度及品質來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個項目可以選擇必要的等級。具體的等級區(qū)分在專項標準中確定。
Ⅰ 級 常規(guī)水平要求的
Ⅱ 高水平要求的
Ⅲ 特高水平要求的
4，設計基準及其允許誤差
4.1座標網格尺寸
4.1.1基本網格
印制板的座標網格是以公制系列為標準，英制系列只限于與以往產品的整體必要時才采用。
基本網格尺寸如下:
公制網格：2.50mm
英制網格：2.54mm
4.1.2輔助網格
必要時采用比4.1.1的基本網格小的網格尺寸，如下：
公制網格：0.5mm單位（當需要更小時可用0.05mm單位）
英制網格：0.635mm單位
備注：不使用比0.05mm或0.635mm更小單位的網格。
4.2基準線、基準孔和基準標記
4.2.1基準線 必要時設計基準線，是由不少于2個孔或由圖形構成。而基準線應該在網格上，并且希望是在外形線的內側。
4.2.2基準孔及準基準孔 必要時設計基準孔及準基準孔�；鶞士资菆A孔，準基準孔是與基準孔徑（al）相同寬度（al）的特有形狀構成。
圖1 基準孔及準基準孔
（1） 在采用2個基準孔時孔間距允許誤差。圖2所示的基準孔孔間距（b）的允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。
（2） 基準孔、準基準孔的孔位置允許誤差對應于圖1中，基準孔的孔位置（a2 、a3）及準基孔的位置（a4）之允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。
（3） 基準孔孔徑及準基準孔寬度的允許誤差，基準孔孔徑（al）以及準基準孔寬度（al）之允許誤差，是在專項標準中規(guī)定。
圖2 采用2個基準孔時孔間距允許誤差
4.2.3基準標記和元件位置標記
（1）基準標記和元件位置標記的形狀及尺寸 圖3所示的基準標記和元件位置標記之形狀與尺寸列于表1中。
表1 基準標記及元件位置標記的形狀與尺寸
項目 形狀 直徑
基準標記及元件位置標記 圓形 1.0mm
（2）基準標記直徑及元件位置標記直徑的允許誤差 基準標記直徑及元件位置標記直徑的允許誤差在專項標準中規(guī)定。
（3）基準標記和元件位置標記的位置允許誤差 圖3所示基準標記和元件位置標記的位置允許誤差（CL、CL）在專項標準中規(guī)定。
圖3 基準標記及元件位置標記（例示）
圖4 整板厚度
圖5 孔與板邊緣的距離
4.3 外形尺寸
4.3.1外形尺寸 推薦印制板的外形尺寸符合表2所列板面大小的拼合尺寸。
4.3.2外形尺寸的允許誤差 印制板的外形尺寸允許誤差由專項標準規(guī)定。
表2 板面尺寸 單位：mm
覆銅箔板尺寸 覆銅箔板的分割數
4 6 8 9 12
1000*1000 500*500 333*500 250*500 333*333 50*400
1000*1200 500*600 333*600
500*400 500*300 333*400
表3 整板厚度尺寸 單位：mm
種類 整板厚度
單面及雙面印制板 0.2，0.3，0.4，0.5，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2
多層印制板 0.3，0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6，2.0，2.4，3.2
注：此指印制板的整板厚度，非指覆銅箔板的厚度
4.4整板厚度
4.4.1整板厚度尺寸 圖4所示整板厚度尺寸（T）推薦值列于表3.
4.4.2整板厚度允許誤差 整板厚度允許誤差在專項標準中規(guī)定。
4.5 孔
4.5.1孔與板邊緣的距離 從孔的內側面到板邊緣的最小距離（d），應大于印制板的板厚（t），如圖5所示。同時，必須滿足4.7.5的規(guī)定。
4.5.2孔的位置 孔的中心是在座標網格（包括輔助網格）的交點上。圖6所示從設計指定的孔座標值到作為原點的基準孔之偏差允許值[e]，在專項標準中規(guī)定。但是僅導通的孔除外。
圖6 元件孔的孔位置
圖7 導體寬度及導體間距
4.5.3元件孔
（1）元件孔尺寸 元件孔的圓孔尺寸推薦值列于表4.
（2）元件孔尺寸的允許誤差，圓孔尺寸的允許誤差在專項標準中規(guī)定。
表4 圓孔尺寸 單位：mm
圓孔的種類 直徑
非金屬孔化 0.5，0.6，0.8，1.0，1.3，1.6，2.0
有金屬孔化
4.6導體
4.6.1標準導體寬度 圖7所示導體寬度推薦值列于表5.
表5 標準導體寬度 單位：mm
標準導體寬度 0.10，0.13，0.18，0.25，0.50
4.6.2導體寬度允許誤差 導體寬度允許誤差在專項標準中規(guī)定。
4.7間距
4.7.1最小導體間距 圖7所示導體間最小間距列于表6，包括內層和外層。
表6 最小導體間距 單位：mm
最小導體間距 0.10，0.13，0.20，0.25，0.40，0.64
注：最小導體間距應按使用電壓、使用環(huán)境、有無涂復而確定。
4.7.2導體間距的允許誤差 導體間距的允許誤差在專項標準中規(guī)定。
4.7.3金屬化孔孔壁與導體間的間距。 金屬化孔孔壁與導線間距（圖8的g）是應0.20mm以上，或供需雙方商定。
t:金屬化孔后的印制板厚度 g：金屬化孔孔壁與導體間距
d2：金屬化孔后的孔徑 w1:外層連接盤環(huán)寬
dl:連接盤直徑 w2:內層連接盤環(huán)寬
f:各導體層的間距 圖8 多層印制板截面圖（示例）
4.7.4各導體層的間距。圖9所示各導體層的間距（f）。圖9中（1），（2）是銅箔被粗化的導體層之間最最小間距。必要時間距數值在專項標準中規(guī)定。
圖9 各類導體層的間距
4.7.5導體與板邊的距離 導體與板邊的距離是0.3mm以上。
4.8連接盤
4.8.1標準連接盤尺寸 。元件孔用標準連接盤尺寸（圖10的dl）推薦于表7.
圖10 連接盤
d1:連接盤直徑 d2:孔徑 w:連接盤的最小環(huán)寬
表7 標準連接盤尺寸
標準連接盤尺寸 0.8，1.0，1.3，1.5，1.8，2.0，2.5，3.0，3.5
4.8.2連接盤的最小環(huán)寬。連接盤和孔的偏差而引起的連接盤最小環(huán)寬（圖10的w），在專項標準中規(guī)定。
4.8.3導體層與層相互間偏差 圖11所示導體層與層相互間偏差（h）在專項標準中規(guī)定。
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