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如何測(cè)試貼片電容的功能?

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ID:286174 發(fā)表于 2018-3-5 15:31 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
  如今電子產(chǎn)品越來(lái)越小,越來(lái)越薄,就拿手機(jī)來(lái)說,從90年代初的大哥大,到如今的iphone4,這中間進(jìn)步的不只是設(shè)計(jì)者,更多的是手機(jī)里的電子元件,從最初的電池一樣大的插件電容到現(xiàn)在小的看不到的貼片電容.

  首先是貼片電容的四個(gè)慣例電功能,即容量Cap. 損耗DF,絕緣電阻IR和耐電壓DBV,通常的,X7R貼片電容的損耗值DF<=2.5%,越小越好,IR*Cap>500歐*法,BDV>2.5Ur.


  其次是貼片電容的加快壽數(shù)功能,在125deg.c環(huán)境溫度和2.5Ur直流負(fù)載條件下,芯片應(yīng)本領(lǐng)100小時(shí)不擊穿,質(zhì)量好的可耐1000小時(shí)不擊穿。


  再次是貼片電容的耐熱沖擊功能,將貼片電容浸入錫爐10秒,多做幾粒,顯微鏡下調(diào)查能否有外表裂紋,然后可測(cè)驗(yàn)容量損耗并與熱沖擊前比照分辨芯片能否內(nèi)部裂紋。


貼片電容在電路上出現(xiàn)問題,有可能是貼片電容自身質(zhì)量不良,亦有可能是設(shè)計(jì)時(shí)選擇標(biāo)準(zhǔn)欠佳或是在外表貼裝機(jī)械力熱沖擊等對(duì)貼片電容造成一定的損傷等因素造成。
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