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PCB雙層板的布線原則

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  PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。因?yàn)殡p層板正反兩面都有布線,所以了解和掌握它的布線原則對于我們的設(shè)計(jì)是非常有幫助的。下面就讓我們一起來了解一下PCB雙層板的布線原則。


  PCB雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成,即在印制板一面布較多的平行地線,另一面為抄板垂直地線,然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來(過孔電阻要小)。
  考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線,往往每隔1~115cm布一根地線,這樣的地線使信號環(huán)路的面積更小,有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號線之前,否則實(shí)現(xiàn)比較困難。
  信號線布線原則:
  雙層板在元器件合理布局確定后,緊接著先設(shè)計(jì)地網(wǎng)抄板電源線,再布重要線---敏感線、高頻線,后布一般線---低頻線。關(guān)鍵引線最好有獨(dú)立的電源,地線回路,引線且非常短,所以有時(shí)在關(guān)鍵線邊上布一條地線緊靠信號線,讓它形成最小的工作回路。
  四層板頂面、底面的布線原則同雙層板的信號線,也是先布關(guān)鍵晶體、晶振電路,時(shí)鐘電路,CPU等信號線,一定要遵守環(huán)流面積盡量小的原則。
  印制板IC電路工作時(shí),前面多次提及環(huán)流面積,實(shí)際它的出處在差模輻射的概念。如差模輻射的定義:電路工作電流在信號環(huán)路中流動,這個(gè)信號環(huán)路會產(chǎn)生電磁輻射,由于這種電流是差模的,因此信號環(huán)路產(chǎn)生的輻射稱為差模輻射,其輻射場強(qiáng)的計(jì)算公式:
  E1=K1·f2·I·A/γ
  式中:E1---差模抄板印制板電路空間γ處的輻射場強(qiáng)由差模輻射公式可見,其輻射場強(qiáng)與工作頻率f2、環(huán)流面積A、工作電流I成正比,如當(dāng)工作頻率f確定后,環(huán)流面積的大小是我們設(shè)計(jì)中可直接控制的關(guān)鍵因素,同時(shí)環(huán)流工作速度、電流只要滿足可靠性,并非越大越好,信號上跳沿下跳沿越窄,它的諧波分量就越大,越寬,電磁輻射就越高,功率越大其電流必然就大(上述已指出過),這是我們不期望的。
  關(guān)鍵的聯(lián)線,如有可能其周圍均可用地線包圍之。另待PCB抄板布線完畢后,可用地線將所有空隙覆蓋,但必須注意這些覆蓋地線都要與大地層低阻抗的聯(lián)體短接,這樣能取得良好的效果(注意:有空隙要求的應(yīng)滿足條件,如爬電距離等)。
  關(guān)于PCB雙層板的布線還有許多要考慮的事項(xiàng),這里就不為大家依次介紹了,在平時(shí)要了解和學(xué)習(xí)多層及多層板布線方法和原則,這樣才能夠成為合格的PCB從業(yè)者。


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ID:315388 發(fā)表于 2018-4-24 15:17 | 只看該作者
不錯(cuò),基本問題都解決了。如何解決線路板在高速設(shè)計(jì)中信號的完整性問題 
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ID:311734 發(fā)表于 2018-4-24 15:18
解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。想要了解更多有PCB的知識,你可以到www.ic112.com去了解一下。

地板
ID:311734 發(fā)表于 2018-4-25 10:07
關(guān)于線路板信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。想要了解更多有PCB的知識,你可以到www.ic112.com去了解一下

5#
ID:311734 發(fā)表于 2018-4-25 15:31 | 只看該作者
關(guān)于線路板信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗(output impedance),走線的特性阻抗,負(fù)載端的特性,走線的拓樸(topology)架構(gòu)等。解決的方式是靠端接(termination)與調(diào)整走線的拓樸。
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