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求教Protel99se下面的敷銅方法

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樓主
有兩張圖,有一張是我的敷銅,在Solder頂層敷的,不知道能不能敷成另一張那樣,所以特此求教大神。。。。!

IMG_20180510_165705.jpg (3.46 MB, 下載次數(shù): 77)

敷這種銅

敷這種銅

K13@X`7%N0`$GMPKM40[95V.png (2.66 KB, 下載次數(shù): 95)

這是我的敷銅

這是我的敷銅

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ID:302217 發(fā)表于 2018-5-11 09:18 | 只看該作者
先要有銅箔層,也就是布線或者填充或者多邊形敷銅,然后再在錫膏層這樣做。你目前這樣會(huì)是沒(méi)有銅箔的底板上不印刷阻焊層而已。
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板凳
ID:313939 發(fā)表于 2018-5-11 10:52 | 只看該作者
第一張是開(kāi)窗的,第二張要這樣不行,阻焊頂層之下需要有銅箔才行,你可把頂層阻焊層那四塊區(qū)域復(fù)制到top Layer,并且重合
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地板
ID:213277 發(fā)表于 2018-5-11 19:24 | 只看該作者
230000 發(fā)表于 2018-5-11 09:18
先要有銅箔層,也就是布線或者填充或者多邊形敷銅,然后再在錫膏層這樣做。你目前這樣會(huì)是沒(méi)有銅箔的底板上 ...

是不是先在畫線,然后再錫膏層畫這個(gè)
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5#
ID:213277 發(fā)表于 2018-5-11 19:27 | 只看該作者
萬(wàn)象因心 發(fā)表于 2018-5-11 10:52
第一張是開(kāi)窗的,第二張要這樣不行,阻焊頂層之下需要有銅箔才行,你可把頂層阻焊層那四塊區(qū)域復(fù)制到top La ...

求教怎么開(kāi)天窗,怎么讓他在阻焊層有銅箔是不是在阻焊層話線
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6#
ID:302217 發(fā)表于 2018-5-12 20:02 | 只看該作者
不必@執(zhí)著 發(fā)表于 2018-5-11 19:24
是不是先在畫線,然后再錫膏層畫這個(gè)

是的。
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7#
ID:302217 發(fā)表于 2018-5-12 20:08 | 只看該作者
不必@執(zhí)著 發(fā)表于 2018-5-11 19:24
是不是先在畫線,然后再錫膏層畫這個(gè)

現(xiàn)在銅箔層也就是TopLayer或者BottomLayer層畫好線,再轉(zhuǎn)到TopSolder或者BottomSolder層畫一次,這次畫出需要印刷上錫膏的部分。一般銅箔層大于等于焊錫層。
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8#
ID:313939 發(fā)表于 2018-5-13 11:34 | 只看該作者
7樓說(shuō)的對(duì),我之前沒(méi)考慮到BOT層,,總之就是  在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區(qū)域,這樣你放置的那個(gè)地方就會(huì)露出銅皮(Solder層是負(fù)片,放置的東西是反而沒(méi)有的)
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9#
ID:329107 發(fā)表于 2018-5-13 20:35 | 只看該作者
老鐵。,你會(huì)了教教我,我也想學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)
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10#
ID:213277 發(fā)表于 2018-5-14 17:58 | 只看該作者

好的謝謝大佬
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11#
ID:213277 發(fā)表于 2018-5-14 18:03 | 只看該作者
230000 發(fā)表于 2018-5-12 20:08
現(xiàn)在銅箔層也就是TopLayer或者BottomLayer層畫好線,再轉(zhuǎn)到TopSolder或者BottomSolder層畫一次,這次畫出 ...

大佬,給你看看圖片,幫我指點(diǎn)指點(diǎn)

C)7(CTYL`X14R3O(JS0`@NS.png (812 Bytes, 下載次數(shù): 63)

C)7(CTYL`X14R3O(JS0`@NS.png
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12#
ID:213277 發(fā)表于 2018-5-14 18:05 | 只看該作者
萬(wàn)象因心 發(fā)表于 2018-5-13 11:34
7樓說(shuō)的對(duì),我之前沒(méi)考慮到BOT層,,總之就是  在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區(qū)域,這樣你放 ...

謝謝,大佬,你再看看是不是這樣的C:\Users\jinli\Desktop
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13#
ID:213277 發(fā)表于 2018-5-14 18:06 | 只看該作者
779962290 發(fā)表于 2018-5-13 20:35
老鐵。,你會(huì)了教教我,我也想學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)

等我學(xué)會(huì)哈!本人也是菜鳥一枚
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14#
ID:213277 發(fā)表于 2018-8-14 17:48 | 只看該作者
230000 發(fā)表于 2018-5-12 20:08
現(xiàn)在銅箔層也就是TopLayer或者BottomLayer層畫好線,再轉(zhuǎn)到TopSolder或者BottomSolder層畫一次,這次畫出 ...

大神,求告知,怎么畫出需要印刷的錫膏的呢??是不是在錫膏層再再布一次線
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15#
ID:213277 發(fā)表于 2018-8-14 17:49 | 只看該作者
萬(wàn)象因心 發(fā)表于 2018-5-13 11:34
7樓說(shuō)的對(duì),我之前沒(méi)考慮到BOT層,,總之就是  在你需要露出銅皮的那一層的Solder層放置一塊區(qū)域,這樣你放 ...

沒(méi)明白哎,能不能講的再細(xì)點(diǎn)
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16#
ID:213173 發(fā)表于 2018-8-14 21:11 | 只看該作者
不必@執(zhí)著 發(fā)表于 2018-8-14 17:49
沒(méi)明白哎,能不能講的再細(xì)點(diǎn)

Protel99se默認(rèn)除了焊盤和過(guò)孔全部覆蓋阻焊層(綠油),阻焊層是負(fù)片層所以看不到,你用阻焊層畫的地方就是開(kāi)窗不敷綠油,才能敷錫。
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