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本帖最后由 江月HH 于 2018-5-26 16:54 編輯
在bottom solder層畫線，PCB做出來的效果是在底層，你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉后，里面是啥還是啥，如果你在bottom solder層畫線的地方，底層畫有信號線，那么裸露出來的是信號線銅箔，如果bottom solder層畫線的地方?jīng)]有畫信號線，那么裸露出來的是PCB基版材質(zhì)的本來面目，根據(jù)你的描述，你是想通過助焊提高導(dǎo)線的載流能力的話，你的信號線要連上，bottom solder層也要畫。你說的白色的細線（下面稱飛線）連接的兩個點是代表那兩個點要求有銅箔連接（下面稱電器連接），要所述兩個點連上銅箔（通過連信號線，鋪銅，填充銅箔都行）飛線才會消失，根據(jù)前面的描述，你應(yīng)該已經(jīng)知道，只在bottom solder層畫線，電器連接并沒有連通，所以飛線還在，只有你畫上信號線或者通過鋪銅，填充銅箔把電器連接好后，飛線才會消失，所以你的信號要畫，bottom solder層也畫了，畫好后白色飛線就不在了。以后對這樣的問題有疑問，你可以用3d圖看看效果。 |
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