Altium designer 中 0805的封裝尺寸問題

ID:340460 · 發(fā)表于 2018-5-29 11:40

各位前輩，0805封裝按照網(wǎng)上的說法是80mil×50mil請問這個(gè)尺寸是指焊盤尺寸還是指器件本身尺寸？如果是器件本身尺寸在畫封裝的時(shí)候焊盤不是應(yīng)該比這個(gè)尺寸稍大嗎？為什么自帶庫中的尺寸是75mil×50Mil呢？求解釋，謝謝您的回答。

ID:123289 · 發(fā)表于 2018-5-29 22:50

建議了解一下貼片的焊接工藝。

ID:241128 · 發(fā)表于 2018-5-30 10:07

80mil×50mil指的是整個(gè)原件的尺寸，兩個(gè)焊盤一般是50mil*60mil，兩個(gè)焊盤之間的中心距離75mil（注意是兩個(gè)焊盤的中心之間的距離）。

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