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SMT焊接作業(yè)指導(dǎo)書
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2018-7-19 22:48 上傳
4、操作步驟
4.1 焊盤點(diǎn)錫：
4.1.1 焊盤點(diǎn)錫要在同一端(方向)、一般點(diǎn)錫在右邊焊盤，點(diǎn)錫量以錫平鋪焊盤為佳。
4.1.2 同一器件的焊盤不能兩端或多點(diǎn)同時(shí)加錫，而影響貼件時(shí)不平整產(chǎn)生品質(zhì)的降級(jí)，多引腳貼件采用對(duì)角點(diǎn)錫 。
4.2 貼裝定位：
4.2.1 貼件前確認(rèn)極性與絲印層標(biāo)識(shí)極性相吻合。貼件有字符面朝上貼裝，貼件遵循從小到大、從低到高貼裝。
4.2.2 用鑷子平穩(wěn)夾住貼件中間部分，將一端對(duì)齊點(diǎn)錫焊盤，在錫溶濕瞬間將貼件移到相對(duì)焊盤位置固定（貼件整體貼與所焊焊盤中間，焊盤左右空域位置基本相等） 。
4.2.3 貼件平貼于基板，位置端正規(guī)范，貼件偏移焊盤＞25%為不合格品。
4.3 貼裝焊接：
4.3.1 確認(rèn)正確固定貼件后，對(duì)未焊接一端進(jìn)行焊接，且對(duì)固定端焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)錫。
4.4 貼裝基本焊接要求：
4.4.1 基板表面無(wú)焊盤剝離、銅箔綠油脫離或起泡；焊料飛濺、殘留錫珠等現(xiàn)象。
4.4.2 貼件無(wú)偏移、錯(cuò)位、底部架空等不良現(xiàn)象。
4.4.3 焊點(diǎn)無(wú)拉毛刺、虛焊、假焊、搭焊、一邊漏焊等不良現(xiàn)象；正確焊點(diǎn)形狀近似波浪形。
4.4.4 焊點(diǎn)要求光澤且平滑，焊錫充滿焊盤 、焊點(diǎn)應(yīng)不高于所焊元器件本身的高度，焊錫不過(guò)于堆積或少錫。
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2018-7-19 21:37 上傳
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