光耦隔離模塊 - 功能:使用低電平控制高電平。比如使用單片機(jī)的3V或5V電壓控制9V或者12v電壓。
- HVCC 最大不要超過24V。輸出口OUT1/OUT2/OUT3/OUT4最大輸出電流等于HVCC/5.1K,最大吸收電流500ma。
- 本模塊采用東芝TLP281芯片
- PCB尺寸:25mmx26mm
- 原理圖:
輸入端:IN1/IN2/IN3/IN4,接單片機(jī)或者Arduino的IO口,GND與單片機(jī)或者Arduino開發(fā)板的GND連接。IN1/IN2/IN3/IN4分別控制OUT1/OUT2/OUT3/OUT4。 輸出端:OUT1/OUT2/OUT3/OUT4 輸出端: HVCC:連接被控制的高電壓正極,HGND連接被控制的高電壓負(fù)極 使用:當(dāng)IN1為高電平時(shí),相應(yīng)的OUT1的電壓等于HVCC,當(dāng)IN1為低電平,時(shí),OUT1的電壓等于HGND。
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