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在AD畫板時軟件會有對每層的定義，是做什么的，有什么用，因此我們在設(shè)計時為了規(guī)范必須了解各層的作用，使得設(shè)計嚴(yán)禁規(guī)范，這篇文件便會提到在AD軟件內(nèi)每層的作用及解釋。
一．PCB信號層 Signal Layers，信號層用于放置連接數(shù)字或模擬信號的銅膜走線。Altium Designer電路板可以有32個信號層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習(xí)慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。
二．Soldermask Layer（阻焊層） 在銅層上面的是阻焊層。這一層讓PCB看起來是綠色的。阻焊層覆蓋住銅層上面的走線，防止PCB上的走線和其他的金屬、焊錫或者其它的導(dǎo)電物體接觸導(dǎo)致短路。阻焊層的存在，使大家可以在正確的地方進行焊接 ，并且防止了焊錫搭橋。我們可以看到阻焊覆蓋了PCB的大部分（包括走線），但是露出了銀色的孔環(huán)以及SMD焊盤上錫，為了可以焊接。
三．Pastemask layer(錫膏防護層，SMD貼片層) 它和阻焊層的作用相似，不同的是在機器焊接時對應(yīng)的表面粘貼式元件的焊盤。Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，這一層就不用輸出Gerber文件了。在將SMD元件貼PCB板上以前，必須在每一個SMD焊盤上先涂上錫膏，在涂錫用的鋼網(wǎng)就一定需要這個Paste Mask文件,菲林膠片才可以加工出來。Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚，即這個層主要針對SMD元件，同時將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較，弄清兩者的不同作用，因為從菲林膠片圖中看這兩個膠片圖很相似。
四．Silkscreen Layer（絲印層） 白色的字符是絲印層。在PCB的絲印層上印有字母、數(shù)字以及符號，這樣可以方便組裝以及指導(dǎo)大家更好地理解板卡的設(shè)計。我們經(jīng)常會用絲印層的符號標(biāo)示某些管腳或者LED的功能等。
五．Mechanical Layer，Keep-Out Layer（外形層和禁止布線層） 機械層是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。禁止布線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界，也就是說我們先定義了禁止布線層后，我們在以后的布過程中，所布的具有電氣特性的線是不可能超出禁止布線層的邊界。
六．Drill layer(鉆孔層) 鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤，過孔就需要鉆孔)。一般文件會提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)這兩個鉆孔層。
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