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市面上的ic芯片林林總總、各式各樣，不注意區(qū)分，有時很難看出各種料有何不同。所以要想采購到原裝IC就需要注意這些細(xì)節(jié)了。 1.看芯片表面是否有打磨過的痕跡 凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。 2.看引腳 凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨ic的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或"助焊劑"，另外dip等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。 3.看印字 現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。 絲印工藝現(xiàn)在的ic大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。不過，近來用激光打標(biāo)機修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細(xì)不均的，可以認(rèn)定是翻新的。 主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小ic公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。 4.測器件厚度和看器件邊沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。 因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形(r角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。 5.看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號 正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而未remark的翻新片標(biāo)號混亂，生產(chǎn)時間不一。remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致，但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么"吉利數(shù)")或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是remark的。 6.看包裝 除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。 除了這些基本的元器件知識，采購人員還是具備多種業(yè)務(wù)能力，了解市場行情，發(fā)掘供貨渠道。要將線下市場走訪和線上交易平臺結(jié)合起來，才能保證為企業(yè)采購到價平質(zhì)優(yōu)的正品元器件。 | 
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