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隨著科技的發(fā)展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學(xué)者 “ 望貼片IC” 興嘆了。拿著烙鐵對(duì)著引腳間距不超過0.5mm 的IC ，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片IC 、普通間距貼片IC 、小封裝（0805 、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。
在正式開始之前，先說點(diǎn)題外話吧。自打EDN CHINA 做贈(zèng)USB PCB 板的活動(dòng)以來，我發(fā)現(xiàn)很多新手們都對(duì)D12 感到很頭疼，于是我就萌發(fā)了做一個(gè)視頻教程的想法。而那段時(shí)間恰好我開始正備期末考試，就一直拖著沒有做。昨天結(jié)束了最后一門考試，今天我花了一下午時(shí)間把視頻教程做了，希望能對(duì)大家有所幫助。此外，還得感謝jameson11 提供的攝像頭^_^ ，感謝圈圈長(zhǎng)期以來辛苦的灌水工作^_^
好了，費(fèi)話說了這么多，也該進(jìn)入主題了。USB
學(xué)習(xí)板贈(zèng)送活動(dòng)的器件為例進(jìn)行焊接的，視頻教程里包含了 PDIUSBD12 （引腳間距較�。�、MAX232 （引腳間距大）和0603 封裝的電容、0805 封裝的LED 的焊接過程。
Are you ready? Let’s go!!!
一、密引腳IC （D12 ）焊接
首先，用鑷子夾著芯片，對(duì)準(zhǔn)焊盤：
然后用拇指按住芯片：
在進(jìn)行下一步之前，一定要確認(rèn)芯片已經(jīng)對(duì)準(zhǔn)焊盤了，不然下一步做了以后再發(fā)現(xiàn)芯片沒有對(duì)準(zhǔn)就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在D12 芯片引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住芯片）：
下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個(gè)作用：一是用來將芯片固定在PCB 板上，另一個(gè)作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時(shí)候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。
然后同樣用松香固定住D12 另外一側(cè)的引腳，做完這步D12 就牢固的固定在了PCB 上，所以之前要檢查芯片是不是準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)了焊盤，不然等兩邊的松香都上好后就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵），圖中的焊錫直徑為0.5mm ，其實(shí)直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準(zhǔn)放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點(diǎn)兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動(dòng)來使多余的錫均分到每個(gè)焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多余的焊錫弄出來。
用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點(diǎn)向右拖動(dòng)，一直拖到最右邊的那個(gè)引腳：
這樣D12 一個(gè)邊上的引腳就都焊接好了，如下圖。用同樣的方法焊接D12 另一邊上的引腳。
下面一幅圖是焊錫稍放多了的情況（看我多不容易，為了演示這種情況特地在焊D12 的另一邊引腳時(shí)多放了些錫，哈哈）：
這時(shí)用烙鐵將多出來的錫化開，向左或是向右或是左右拖動(dòng)，將這些多出來的錫再均分到每個(gè)引腳上，一般情況下可以解決這個(gè)問題。實(shí)在放多了就要用到上面說的吸錫帶了，給個(gè)圖片吧，新手們也好知道它長(zhǎng)嘛樣：
好了，做完上面的那些，D12 也就成功焊接上了，來個(gè)美圖：
漂亮吧？什么，丑？邊上黑呼呼的？
這就是多余的松香影響美觀和實(shí)用性了，現(xiàn)在它也沒有什么用了，所以，接下來的就是—— 處理它！可以使用洗板水（我沒有用過）、高純度工業(yè)酒精來洗掉這些剩下的松香，我是使用99.7% 的工業(yè)酒精洗的，可以把這些松香洗的不見蹤影，呵呵。洗板的步驟我沒有錄在視頻里面，我想這個(gè)不用我教大家吧，呵呵。
洗完板以后你就見到了你親手焊接的漂漂亮亮的密引腳IC 芯片了。
二、稀引腳IC （MAX232 ）焊接
上面的焊接感覺不錯(cuò)吧，或是相當(dāng)好？但是千萬別得意，不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC 上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小于等于0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。
下面就來看看引腳間距稍大一些的IC 怎么焊接，以USB 板上的MAX232 為例。
首先，在芯片焊盤邊上的那個(gè)焊盤上化點(diǎn)兒焊錫：
然后用鑷子把芯片對(duì)準(zhǔn)焊盤，這時(shí)候焊盤上有錫的那個(gè)引腳就被頂起來一點(diǎn)兒了，找好感覺，把芯片對(duì)上去。
再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住芯片的手指稍稍使點(diǎn)力，讓芯片能緊密的貼著PCB ，這個(gè)引腳也就焊接好了。向下壓的時(shí)候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。
接下來，焊接芯片對(duì)角線另一端的那個(gè)引腳，固定住芯片：
接下來要做的事情就是像視頻教程里的那樣，一個(gè)腳一個(gè)腳地焊接MAX232 剩下的引腳。
這樣MAX232 也就焊完了，這次不用洗板了，因?yàn)槲覀儧]有用松香（其實(shí)焊錫絲里面含了一定量的助焊劑的，說不準(zhǔn)就是松香，呵呵）。
三、小封裝分立元件的焊接
小封裝分立元件，也就是電阻電容什么的了。這里演示的是焊接0603 封裝的電容。
首先給要焊接元件的一個(gè)焊盤上化一點(diǎn)兒焊錫：
然后用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點(diǎn)上的焊錫化開。這時(shí)用鑷子將電容往焊盤上“ 送” 上一點(diǎn)兒，就焊上了：
接下來的工作就是焊接另外一個(gè)引腳了：
這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。
這里只是一個(gè)簡(jiǎn)介，因?yàn)樽龅囊曨l教程沒有聲音，所以在這里多寫了些文字，希望對(duì)大家有所幫助。視頻里面也沒有做DIP 元件的焊接教程，因?yàn)槲蚁嘈胚@個(gè)也用不著，呵呵。
好了，該收尾了，不然大伙都膩了我的這些廢話了。最后祝大家焊的愉快，玩得愉快！
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貼片元器件(密引腳IC)焊接教程.doc
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2018-9-10 21:29 上傳
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