AD18中零件引腳間距的調整
設計好電路板的原理圖之后，接下來根據(jù)原理圖設計PCB板圖。AD18封裝庫中：小功率三極管的封裝采用TO-92封裝，TO-92封裝又分為TO-92A TO-92B TO-92C 它們的差別僅僅是E B C三個引腳的順序不同，三個引腳焊孔中心的間距是一樣的：50mil，相鄰焊盤的間距很小，只有5mil，太密集了，在焊接過程中，稍一不小心就會造成相鄰焊盤錫連短路，很難清理開。見下圖：把三個引腳的間距拉大，就可以避免錫連短路。正規(guī)的方法是打開TO-92 PCB封裝庫，修改庫文件。這樣做很麻煩，同時改變了AD系統(tǒng)自帶的標準封裝庫，對以后的工作有影響。筆者介紹一個非常簡單、不改變系統(tǒng)封裝庫的方法： 把TO-92封裝放置到PCB編輯頁面中以后，雙擊這個封裝，在屏幕右側彈出封裝屬性對話框，見下圖; 上圖底部：primitives(封裝圖的元素)默認是鎖定的。單擊這個鎖 圖標，就變成了鎖打開狀態(tài)，此時，就可以對PCB編輯器頁面中放置的TO-92封裝圖中的任何圖案 線段做移動 修改 編輯了。 上圖：封裝圖形已經解鎖。
把PCB編輯器的柵格設置成梅格10mil. 鼠標點按住焊盤1向下方拖動一個格，然后把焊盤3向上方拖動一個格，三個焊盤間距就增大了。修改焊盤間距后的TO-92封裝，見上圖。
把放置在PCB編輯器中的TO-92封裝圖解鎖的方法，還有鼠標右鍵法：在PCB編輯器頁面，把TO-92封裝放置后，在封裝圖上單擊鼠標右鍵-----彈出右鍵菜單-----選擇：component actions(激活零件)-------彈出二級菜單------選擇：explode component to primitives(分解封裝圖)-----彈出：下圖： 單擊 Yes------此時就可以對封裝圖的各個圖形線段、元素任意修改 編輯 拖動了。把三個焊盤間距加大，OK。
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2018-9-16 16:14 上傳
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