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畫PCB的時(shí)候沒有注意數(shù)字地和模擬地的區(qū)別,覆銅的時(shí)候很難將兩者區(qū)分,怎么補(bǔ)救?

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樓主
ID:395477 發(fā)表于 2018-9-25 11:56 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
模擬地和數(shù)字地分布在整個(gè)板子,并不是很分明,所以不知道怎么進(jìn)行覆銅?特別是一個(gè)電感兩端一頭是數(shù)字地一頭是模擬地,怎么進(jìn)行覆銅?
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ID:402085 發(fā)表于 2018-9-25 13:56 | 只看該作者
這個(gè)問題還真不好辦,如果不是很分散,你可以分割成多個(gè)小塊去鋪銅,然后將同樣的地線用略粗的線連起來,一般布局要注意各部分的分割,如果機(jī)械上不允許的話,那就只能舍棄一部分的鋪銅或者改用多層板來做了,有分嗎

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ID:395477 發(fā)表于 2018-9-25 17:20 | 只看該作者
wananshijie123 發(fā)表于 2018-9-25 13:56
這個(gè)問題還真不好辦,如果不是很分散,你可以分割成多個(gè)小塊去鋪銅,然后將同樣的地線用略粗的線連起來,一 ...

我所用的主芯片的管腳部分是數(shù)字地部分是模擬地,所以很難將兩者明顯劃分。
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地板
ID:402486 發(fā)表于 2018-9-26 08:41 | 只看該作者
實(shí)際運(yùn)用中,有單獨(dú)的地平面,可以將數(shù)字地及模擬地一起連接,大部分的主芯片數(shù)字地及模擬地在芯片內(nèi)部是連接在一起的,如果沒有獨(dú)立的地平面,在主芯片處分割
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