Altium Designer 10電路設計之印制電路板制作教程

目  錄

第1章 印制電路板與Protel概述

1.1印制電路板設計流程

第2章 原理圖設計

2.1  原理圖設計步驟：

2.2  原理圖設計具體操作流程

第3章 原理圖庫的建立

3.1  原理圖庫概述

3.2              編輯和建立元件庫

第4章  創(chuàng)建PCB元器件封裝

4.1              元器件封裝概述

4.2 創(chuàng)建封裝庫大體流程

4.3 繪制PCB封裝庫具體步驟和操作

第五章  PCB設計

5.1 重要的概念和規(guī)則

5.2 PCB設計流程

5.3              詳細設計步驟和操作

第6章 實訓項目

6.1 任務分析

6.2 任務實施

6.3 利用熱轉印技術制作印制電路板

              隨著電子技術的飛速發(fā)展和印制電路板加工工藝不斷提高，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的不斷涌現，現代電子線路系統已經變得非常復雜。同時電子產品有在向小型化發(fā)展，在更小的空間內實現更復雜的電路功能，正因為如此，對印制電路板的設計和制作要求也越來越高�？焖�、準確的完成電路板的設計對電子線路工作者而言是一個挑戰(zhàn)，同時也對設計工具提出了更高要求，像Cadence、PowerPCB以及Protel等電子線路輔助設計軟件應運而生。其中Protel在國內使用最為廣泛。本書所有講解均使用Altium Designer Release 10（Protel新版本）。

用Altium Designer Release 10繪制印制電路板的流程圖如圖6-1.1所示。

圖6-1.1 電路板繪制流程圖

              原理圖設計過程如下圖6.2.1所示。

              （說明：以設計“兩級放大電路”為例，電路原理圖如圖6-2.2所示）

注意：建議先建立好PCB工程（項目）文件后再進行原理圖的繪制工作，原理圖文件需加載到項目文件中，且保存到同一文件夾下。

（1）創(chuàng)建PCB工程（項目文件）

              啟動Protel DXP后，選擇菜單【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令；完成后如圖6-2.3所示。                                         

圖6-2.3 新建工程后

（2）保存PCB項目（工程）文件

              選擇【File】/【Save Project】菜單命令，彈出保存對話框【Save [PCB_Project1.PrjPCB]AS…】對話框如圖6-2.4所示；選擇保存路徑后在【文件名】欄內輸入新文件名保存到自己自己建立的文件夾中。

（3）創(chuàng)建原理圖文件

              注意：在新建的PCB項目（工程）下新建原理圖文件

              在新建的PCB項目（工程）下，選擇菜單【File】/【New】/【Schematic】命令；完成后如圖6-2.5所示。

（4）保存原理圖文件

選擇【File】/【Save】菜單命令，彈出保存對話框【Save [Sheet1.SchDoc]AS…】對話框如圖6-2.6所示；選擇保存路徑后在【文件名】欄內輸入新文件名保存到自己建立的文件夾中。

圖6-2.4 保存工程文件                           圖6-2.5 新建原理圖

（5）設置工作環(huán)境

注意：建議初學者保持默認，暫時不需要設置，等到一定水平后再進行設置。

              選擇【Design】/【Document Options…】菜單命令，在系統彈出的【Document Options】中進行設置。

（6）放置元件

注意：在放置元件之前需要加載所需要的庫（系統庫或者自己建立的庫）。

方法一：安裝庫文件的方式放置

如果知道自己所需要的元件在哪一個庫，則只需要直接將該庫加載，具體加載方法如下：

              選擇【Design】/【Add/Remove library…】菜單命令，彈出【Available Library】對話框，如圖6-2.7所示；單擊安裝找到庫文件即可。                             圖6-2.7 安裝庫文件

方法二：搜索元件方式放置

在我們不知道某個需要用的元件在哪一個庫的情況下，可以采用搜索元件的方式進行元件放置。具體操作如下：選擇【Place】/【Part…】菜單命令，彈出【Place Part】對話框如圖6-2.8所示。

圖6-2.8 放置元器件

接著選擇【Choose】，彈出【Browse Librarys】對話框如圖6-2.9所示。單擊【Find】進行查找。

圖6-2.9 瀏覽元器件

單擊【Find】后彈出【Librarys Search】對話框如圖6-2.10所示；

選中所需的元件后單擊【OK】后操作如圖6-2.12所示：

圖6-2.12 放置元器件

此時元件就粘到了鼠標上，如圖：，單擊鼠標左鍵即可放置元件。

方法三：自己建立元件庫

              具體建庫步驟參見原理圖庫的建立一章。

              添加元件同方法一，不在贅述。

注意：在放置好元件后需要對元件的位置、名字、封裝、序號等進行修改和定義。（除元件位之外其他修改也可以放到布線以后再進行）

元件屬性修改方法如下：

              在元件上雙擊鼠標左鍵，彈出【Properties for Schematic Component in Sheet[原理圖文件名]】對話框，屬性修改如圖6-2.13所示。

封裝修改過程如下：

              如圖6-2.13所示對話框中選擇Footprint，進行單擊，過程如圖6-2.14所示。

圖6-2.13 元器件屬性

（7）原理圖布線

在放好元件位置后即可對原理圖進行布線操作。

              選擇【Place】/【Wire】工具菜單，此時將帶十字型的光標放到元件引腳位置單擊鼠標左鍵即可進行連線（注意拉線過程不應一直按住鼠標左鍵不放），將導線拉到另一引腳上單擊鼠標左鍵即放完一根導線，放置完導線單擊右鍵或者【Esc】鍵結束放置。

              選擇【Place】菜單命令，里面的操作和【Wire】類似。具體功能自己下來查閱。（注意：【Place】里面的工具基本上都要求會用）。

（8）原理圖電氣規(guī)則檢查

              選擇【Project】/【Compile PCB Project[工程名]】；若無錯誤提示，即通過電器規(guī)則檢查，如有錯誤，則需找到錯誤位置進行修改調整。（注：電氣檢查規(guī)則建議初學者不要更改，待熟練后在更改）

（9）生成網絡表

通過編譯后，即可進行網絡表生成。

              選擇【Design】/【Netlist for Project】/【Protel】菜單命令。

（10）保存輸出

選擇【File】/【Save】（或者【Save As…】）；

              在Protel中，并不是所有元件在庫中都能找到，或者能找到但與實習元件引腳標號不一致，或者元件庫里面的元件的符號大小或者引腳的距離與原理圖不匹配等等，因此需要對找不到的庫或者某些元件重新進行繪制，以完成電路的繪制。

（1）原理圖元件組成

               標識圖：提示元件功能，無電氣特性。

原理圖元件

              引腳：是元件的核心。有電氣特性。

（2）建立新原理圖元件的方法

• 在原有的庫中編輯修改；
• 自己重新建立庫文件（本次學習主要以第二種方法為主）；
  

此方法請同學們自己下來查閱相關資料進行操作，或者到基本掌握該軟件的應用后作為高級工具來進行學習。

3.2.2.1自建元件庫及其制作元件總體流程如圖6-3.1所示。

3.2.2.2具體操作步驟

1）新建原理圖元件庫

新建：選擇【File】/【New】/【library】/【Schematic】菜單命令；完成后如圖6-3.2所示：

圖6-3.2新建原理圖庫

保存：選擇【File】/【Save】菜單命令；彈出【Save [Schlib1.SchLib]As…】對話框。選擇保存路徑，如圖6-3.3所示：

圖6-3.3 保存原理圖庫

2）為庫文件添加元件

單擊打開【SCH Library】面板，如圖6-3.4所示。此時可以在右邊的工作區(qū)進行元件繪制；建立第二個以上元件時，選擇【Tools】/【New Component】菜單命令，彈出對話框如圖6-3.5所示，確定后即可在右邊的工作區(qū)內繪制元件。

圖6-3.3 SCH Library面板

圖6-3.5 添加新元件

3）繪制元件外形

庫元件的外形一般由直線、圓弧、橢圓弧、橢圓、矩形和多邊形等組成，系統也在其設計環(huán)境下提供了豐富的繪圖工具。要想靈活、快速地繪制出自己所需要的元件外形，就必須熟練掌握各種繪圖工具的用法。具體操作方法請自己下來后研究。

選擇【Place】菜單，可以繪制各種圖形。

4）為元件添加引腳

選擇【Place】/【Pin】菜單命令，光標變?yōu)槭�字形狀，并帶有一個引腳符號，此時按下【Tab】鍵，彈出如圖6-3.6所示的元件【Pin Properties】對話框，可以修改引腳參數，移動光標，使引腳符號上遠離光標的一端（即非電氣熱點端）與元件外形的邊線對齊，然后單擊，即可放置一個引腳。

圖6-3.6 元件引腳屬性對話框

5）定義元件屬性

繪制好元件后，還需要描述元件的整體特性，如默認標識、描述、PCB封裝等。

打開庫文件面板，在元件欄選中某個元件，然后單擊【Edit】按鈕，或者直接雙擊某個元件，可以打開【Library Component Properties】對話框，利用此對話框可以為元件定義各種屬性。如圖6-3.7所示。

圖6-3.7 元件屬性對話框

6）元件報表與錯誤檢查

元件報表中列出了當前元件庫中選中的某個元件的詳細信息，如元件名稱、子部件個數、元件組名稱以及元件個引腳的詳細信息等。

A 元件報表生成方法如下：

打開原理圖元件庫   在【SCH Library】面板上選中需要生成元件報表的元件（如圖6-3.8所示）  選擇【Reports】/【Component】。

圖6-3.8 選擇庫里面的元器件

B 元件規(guī)則檢查報告

元件規(guī)則檢查報告的功能是檢查元件庫中的元件是否有錯，并將有錯的元件羅列出來，知名錯誤的原因。具體操作方法如下：

打開原理圖元件庫   選擇【Reports】/【Component Rule Check…】  彈出【Library Component Rule Check】對話框，在該對話框中設置規(guī)則檢查屬性。如圖6-3.9所示。

圖6-3.9 設計規(guī)則檢查

設置完成后單擊【OK】，生成元件規(guī)則檢查報告如圖6-3.10所示：

圖6-3.10 元器件規(guī)則檢查

到此，元件庫操作完畢。

              由于新器件、和特殊器件的出現，某些器件導致在Protel DXP集成庫中沒有辦法找到，因此就需要手工創(chuàng)建元器件的封裝。

元器件封裝只是元器件的外觀和焊點的位置，純粹的元器件封裝只是空間的概念，因此不同的元器件可以共用一個封裝，不同元器件也可以有不同的元件封裝，所以在畫PCB時，不僅需要知道元器件的名稱，還要知道元器件的封裝。

大體可以分為兩大類：雙列直插式（DIP）元件封裝和表面貼式（STM）元件封裝。雙列直插式元器件實物圖和封裝圖如圖6-4.1和6-4.2所示。

圖6-4.1 雙列直插式元器件實物圖          圖6-4.1雙列直插式元器件封裝圖

表面粘貼式元件實物圖和封裝圖如圖6-4.3和6-4.4所示。

圖6-4.3 表面粘貼式元件實物圖                 圖6-4.4表面粘貼式元件封裝圖

元器件封裝的編號一般為元器件類型加上焊點距離（焊點數）在加上元器件外形尺寸，可以根據元器件外形編號來判斷元器件包裝規(guī)格。比如AXAIL0.4表示此元件的包裝為軸狀的，兩焊點間的距離為400mil。DIP16表示雙排引腳的元器件封裝，兩排共16個引腳。RB.2/.4表示極性電容的器件封裝，引腳間距為200mil，元器件腳間距離為400mil。

圖6-4.5創(chuàng)建封裝庫的大體流程圖

（要求：創(chuàng)建一個如圖所示雙列直插式8腳元器件封裝，腳間距2.54mm,引腳寬7.62mm。如圖6-4.6所示）

                                                    圖6-4.6 DIP-8封裝

（1）新建PCB元件庫

執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library】，打開PCB元器件封裝庫編輯器。執(zhí)行菜單命令【Flie】【Save As…】，將新建立的庫命名為MyLib.PcbLib。過程如圖6-4.7所示。

圖6-4.7 新建PCB庫過程

（2）設置圖紙參數

執(zhí)行菜單命令【Tools】/【Library Opinions…】，彈出【Board Opinions[mil]】對話框，如圖6-4.8所示。

圖6-4.8 設置圖紙參數

建議：初學者不需要設置該參數，保持默認即可。

              如果默認單位mil不習慣，可用快捷方式轉換單位（mil—mm），即按下鍵盤上的Q鍵即可轉換。

• 添加新元件
  

NO.1 在新建的庫文件中，選擇【PCB Library】標簽，雙擊【Component】列表中的【PCBComponent_1】，彈出【PCB Library Component】對話框，在【name】處輸入要建立元件封裝的名稱；在【Height】處輸入元件的實際高度后確認。過程如圖6-4.9所示。

圖6-4.9 添加新元件過程

NO.2 如果該庫中已經存在有元件，則：

執(zhí)行菜單命令【Tools】/【New Black Component】，如圖6-4.10示。接著選擇【PCB Library】標簽，雙擊【Component】列表中的【PCBComponent_1】，彈出【PCB Library Component】對話框，在【name】處輸入要建立元件封裝的名稱；在【Height】處輸入元件的實際高度。

圖6-4.10 新建新元件

（4）放置焊盤

執(zhí)行菜單命令【Place】/【Pad】（或者單擊繪圖工具欄的按鈕），此時光標會變成十字形狀，且光標的中間會粘浮著一個焊盤，移動到合適的位置（一般將1號焊盤放置在原點[0,0]上]），單擊鼠標左鍵將其定位，過程如圖6-4.11所示。

圖6-4.11 放置焊盤過程

（5）繪制元件外形

通過工作層面切換到頂層絲印層，（即【TOP-Overlay】層），執(zhí)行菜單命令【Place】/【Line】，此時光標會變?yōu)槭�字形狀，移動鼠標指針到合適的位置，單擊鼠標左鍵確定元件封裝外形輪廓的起點，到一定的位置再單擊鼠標左鍵即可放置一條輪廓，以同樣的方法只到畫完位置。執(zhí)行菜單命令【Place】/【Arc】可放置圓弧。繪制完成后如圖6-4.11所示。

圖6-4.11 繪制完成后的元件

（6）設定器件的參考原點

執(zhí)行菜單命令【Edit】/【Set Reference】/【Pin 1】，元器件的參考點一般選擇1腳。

操作提示：在繪制焊盤或者元件外形時，可以不斷的重新設定原點的位置以方便畫圖。操作為：【Edit】/【Set Reference】/【Location】，此時移動鼠標到所需要的新原點處單擊鼠標左鍵即可。

              在本軟件中，提供的元器件封裝向導允許用戶預先定義設計規(guī)則，根據這些規(guī)則，元器件封裝庫編輯器可以自動的生成新的元器件封裝。

（1）利用向導創(chuàng)建直插式元件封裝

Step1：在PCB元件庫編輯器編輯狀態(tài)下，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【Component Wizard…】，6-4.11所示，彈出【Component Wizard】界面，進入元件庫封裝向導，如圖6-4.12所示；

Step2：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中元器件封裝外形和計量單位，如圖6-4.13所示；

Step3：單擊“下一步”按鈕，設置焊盤尺寸，如圖6-4.14所示；

Step4：單擊“下一步”按鈕，設置焊盤位置，如圖6-4.15所示；

Step5：單擊“下一步”按鈕，設置元器件輪廓線寬，如圖6-4.16所示；

Step6：單擊“下一步”按鈕，設置元器件引腳數量，如圖6-4.17所示；

Step7：單擊“下一步”按鈕，設置元器件名稱，如圖6-4.18所示；

Step8：單擊“下一步”按鈕，點擊“Finish”完成向導，如圖6-4.19所示；

Step9：選擇菜單命令【Reports】/【Component Rule Chick】，檢查是否存在錯誤。

繪制完成后的封裝如圖6-4.20所示。

圖6-4.11 新建元器件

圖6-4.12 新建元器件向導

圖6-4.13 選擇元器件外形和單位                圖6-4.14 設置焊盤大小

圖6-4.15 設置焊盤間距                     圖6-4.16 設置外形線寬

圖6-4.17 設置焊盤數量                     圖6-4.18 設置元器件名字

圖6.4.19 結束向導                     圖6.4.20 繪制完成的封裝

接著運行元件設計規(guī)則檢查，選擇菜單命令【Reports】/【Component Rule Chick】，檢查是否存在錯誤。

（2）利用向導創(chuàng)建表面貼片式（IPC）元件封裝

              在PCB元件庫編輯器編輯狀態(tài)下，執(zhí)行菜單命令【Tools】/【IPC Component Footprint Wizard…】，如圖6-4.21所示，彈出【IPC Component Footprint Wizard】界面，進入元件庫封裝向導，如圖6-4.22所示；

圖6-4.21 利用向導創(chuàng)建IPC元器件封裝

圖6-4.22 IPC Component Footprint Wizard

              接下來的過程大體同利用向導創(chuàng)建直插式元件封裝過程，不在贅述。

PCB（Printed Circuit Board，印制電路板），是通過在絕緣程度非常高的集采上覆蓋上一層導電性良好的銅膜，采用刻蝕工藝，根據PCB的設計在敷銅板上京腐蝕后保留銅膜形成電氣導線，一般在導線上再附上一層薄的絕緣層，并鉆出安裝定位孔、焊盤和過孔，適當剪裁后供裝配使用。

（1）元件布局：

元件布局不僅影響PCB的美觀，而且還影響電路的性能。在元件布局時應注意一下幾點：

1）先布放關鍵元器件（如單片機、DSP、存儲器等），然后按照地址線和數據線的走向布放其他元件。

2）高頻元器件引腳引出的導線應盡量短些，以減少對其他元件及其電路的影響。

3）模擬電路模塊與數字電路模塊應分開布置，不要混合在一起。

4）帶強電的元件與其他元件距離盡量要遠，并布放在調試時不易觸碰的地方。

5）對于重量較大的元器件，安裝到PCB上要安裝一個支架固定，防止元件脫落。

6）對于一些嚴重發(fā)熱的元件，必須安裝散熱片。

7）電位器、可變電容等元件應布放在便于調試的地方。

（2）PCB布線：

布線時應遵循以下基本原則。

1）輸入端導線與輸出端導線應盡量避免平行布線，以免發(fā)生耦合。

2）在布線允許的情況下，導線的寬度盡量取大些，一般不低于10mil。

3）導線的最小間距是由線間絕緣電阻和擊穿電壓決定的，在允許布線的范圍內應盡量大些，一般不小于12mil。

4）微處理器芯片的數據線和地址線應盡量平行布線。

5）布線時盡量少轉彎，若需要轉彎，一般取45度走向或圓弧形。在高頻電路中，拐彎時不能取直角或銳角，以防止高頻信號在導線拐彎時發(fā)生信號反射現象。

6）電源線和地線的寬度要大于信號線的寬度。

圖6-5.1 PCB設計流程圖

如果在原理圖繪制階段已經新建，則無需新建。啟動Protel DXP后，選擇菜單【File】/【New】/【Project】/【PCB Project】命令。

（2）保存PCB工程（項目）文件

選擇【File】/【Save Project】菜單命令，彈出保存對話框【Save [PCB_Project1.PrjPCB]AS…】對話框；選擇保存路徑后在【文件名】欄內輸入新文件名保存到自己自己建立的文件夾中。

（3）繪制原理圖

整個原理圖繪制過程參見原理圖設計部分。

（4）創(chuàng)建PCB文件文檔

方法一：利用PCB向導創(chuàng)建PCB

（利用PCB向導設計一個帶有PC-104 16位總線的PCB）

Step1：在PCB編輯器窗口左側的工作面板上，單擊左下角的【Files】標簽，打開【files】菜單。單擊【Files】面板中的【New From Template】標題欄下的“PCB Board Wizard”選項，如圖6-5.2所示，啟動PCB文件生成向導，彈出PCB向導界面，如圖6-5.3所示。

Step2：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中設置PCB采用的單位，如圖6-5.4所示。

Step3：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中根據需要選擇的PCB輪廓類型進行外形選擇，如圖6-5.5所示。

Step4：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中設置PCB層數，如圖6-5.6所示。

Step5：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中設置PCB過孔風格，如圖6-5.7所示。

Step6：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中選擇PCB上安裝的大多數元件的封裝類型和布線邏輯，如圖6-5.8所示。

Step7：單擊“下一步”按鈕，在彈出的對話框中導線和過孔尺寸，如圖6-5.9所示。

Step8：單擊“下一步”按鈕，完成PCB向導設置，如圖6-5.10所示。

Step9：單擊“完成”按鈕，結束設計向導，如圖6-5.11所示。

Step10：選擇菜單命令【File】/【Save】，保存到工程目錄下面。

圖6-5.2 File面板標簽

圖6-5.3 新建PCB向導                                                                  圖6-5.4 選擇單位

圖6-5.5 選擇元器件外形                                圖6-5.6 設置PCB板層

圖6-5.7 選擇過孔方式                   圖6-5.8 選擇此電路板主要元件

圖6-5.9 設置過孔大小                       圖6-5.10結束向導

方法二：使用菜單命令創(chuàng)建

1）通過原理圖部分的介紹方法先創(chuàng)建好工程文件。

2）在創(chuàng)建好的工程文件中創(chuàng)建ＰＣＢ：選擇【File】／【New】／【PCB】菜單命令。

• 保存PCB文件:選擇【File】/【Save AS】菜單命令。
  

（5）規(guī)劃PCB

1）板層設置

執(zhí)行菜單命令：【Design】/【Layer Stack Manager】，在彈出的對話框中進行設置，如圖6-5.11所示。

圖6-5.11 板層設置

2）工作面板的顏色和屬性

執(zhí)行【Design】/【Board Layer & Colors】菜單命令，在彈出的對話框中進行設置，如圖6-5.12所示。

3）PCB物理邊框設置

                                          單擊工作窗口下面的Mechanical 1標簽，切換到Mechanical 1工作層上，如圖6-5.13所示。

                                          選擇【Place】/【Line】菜單命令，根據自己的需要，繪制一個物理邊框。

圖6-5.12 板層顏色設置

圖6-5.13 切換工作層

• PCB布線框設置
  

單擊工作窗口下面的標簽，切換到Mechanical 1工作層上，執(zhí)行【Place】/【Line】菜單命令。根據物理邊框的大小設置一個緊靠物理邊框的電氣邊界。

（6）導入網絡表

激活PCB工作面板，執(zhí)行【Design】/【Import Changes From[文件名].PCBDOC】菜單命令。如圖6-5.14所示。

圖6-5.14 導入網絡表

執(zhí)行上述命令以后彈出的如圖6-5.15所示的對話框，單擊Validate Change是變化生效。單擊Execute Changes執(zhí)行變化。

圖6-5.15 導入網絡表選項

（7）PCB設計規(guī)則設計

可以通過規(guī)則編輯器設置各種規(guī)則以方便后面的設計，如圖6-5.16所示。

圖6-5.16 規(guī)則設計對話框

（8）PCB布局

通過移動、旋轉元器件，將元器件移動到電路板內合適的位置，使電路的布局最合理。（同時注意刪除器件盒）。（具體方法需要長期實踐）

（9）PCB布線

調整好元件位置后即可進行PCB布線。

執(zhí)行【Place】/【Interactive Routing】菜單命令，或者單擊圖標，此時鼠標上為十字形，在單盤處單擊鼠標左鍵即可開始連線。連線完成后單擊鼠標右鍵結束布線。

Step4：執(zhí)行菜單命令【Tools】/【New Component】，

                                         圖6-6.14 元器件命名對話

            

Step8：依次對所有引腳進行修改，修改完成的單片機芯片如圖6-6.18所示。

Step11：保存元器件。單擊按鈕或者執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】即可。

Step9：保存元器件。單擊按鈕或者執(zhí)行菜單命令【File】/【Save】即可。

Step1：執(zhí)行菜單命令【Place】/【Wire】(或者單擊Wring工具欄的)，光標變成“十”字形狀。

Step1：放置電源和接地，單擊工具欄的圖標或者圖標，電源或者接地圖標會粘在“十”字光標上，移動到合適的位置單擊主表左鍵即可。放置完成后如圖6-6.37所示。

圓形焊盤。如圖6-6.41所示。

Step7：單擊Next，在Dual In-Line Packages（DIP） Define the pads layout對話框中輸入焊盤間距。如圖6-6.42所示。

圖6-6.42 設置焊盤間距                       圖6-6.43 設置外形線寬

              Step10：單擊Next，在彈出的對話框中輸入封裝名字，如圖6-6.45所示。

圖6-6.44 輸入焊盤數量                圖6-6.45 設置封裝名稱

• 加載單片機封裝
  

   

• 加載電解電容封裝
  

• 修改C2的封裝
  

6.2.10 新建PCB文件

                                                圖6-6.58 File面板標簽

Step10：單擊Next，選擇大多數元件的性質，如圖6-6.63所示。

              Step3：在圖66中如果有錯，返回原理圖進行修改；如果沒有錯誤，則執(zhí)行變化，如圖6-6.68所示。

Step1：激活PCB文件，切換到Bottom Layer，執(zhí)行菜單命令【Place】/【Interactive Routing】或單擊圖標。將鼠標移動到焊盤位置，此時光標會呈現多邊形，如圖6-6.76所示，單擊鼠標左鍵開始劃線（此時按下Tab鍵可以修改導線屬性），到該網絡的令以焊盤時光標會變成多邊形，此時在單擊鼠標左完成該條導線的放置。單擊一次鼠標右鍵或者Esc鍵結束該條導線放置，單擊兩次鼠標右鍵結束導線放置狀態(tài)。

熱轉印法就是使用激光打印機，將設計好的PCB圖形打印到熱轉印紙上，再將轉印紙以適當的溫度加熱，轉印紙上原先打印上去的圖形就會受熱融化，并轉移到敷銅板上面，形成耐腐蝕的保護層。通過腐蝕液腐蝕后將設計好的電路留在敷銅板上面，從而得到PCB 。

圖6-6.88 電路板正面                    圖6-6.89 電路板底面

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2018-10-13 01:49 上傳

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