PCB板焊接工藝流程
1.PCB板焊接的工藝流程
1.1PCB板焊接工藝流程介紹
PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。
1.2PCB板焊接的工藝流程
按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。
2.PCB板焊接的工藝要求
2.1 元器件加工處理的工藝要求
2.1.1元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。
2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。
2.1.3元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。
2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求
2.2.1元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。
2.2.2元器件插裝后，其標志應(yīng)向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。
2.2.3有極性的元器件極性應(yīng)嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
2.2.4元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。
2.3 PCB板焊點的工藝要求
2.3.1焊點的機械強度要足夠
2.3.2焊接可靠，保證導(dǎo)電性能
2.3.3焊點表面要光滑、清潔
3.PCB板焊接過程的靜電防護
3.1靜電防護原理
3.1.1對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。
3.1.2對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時釋放。
3.2 靜電防護方法
3.2.1泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。
3.2.2非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電。
4.電子元器件的插裝
電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。
4.1元器件分類
按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。
4.2元器件引腳成形
4.2.1元器件整形的基本要求
所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。
要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。
4.2.2元器件的引腳成形
手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。
4.3插件順序
手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。
4.4元器件插裝的方式
二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。
5.焊接主要工具
手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。
5.1 焊料與焊劑
5.1.1焊料
能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點。
5.1.2助焊劑
助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：
去除氧化膜。
防止氧化。
減小表面張力。
使焊點美觀。
常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。
焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲
5.2 焊接工具的選用
5.2.1普通電烙鐵
普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。
恒溫電烙鐵的重要特點是有一個恒溫控制裝置，使得焊接溫度穩(wěn)定，用來焊接較精細的PCB板。
5.2.2吸錫器
吸錫器實際是一個小型手動空氣泵，壓下吸錫器的壓桿，就排出了吸錫器腔內(nèi)的空氣；釋放吸錫器壓桿的鎖鈕，彈簧推動壓桿迅速回到原位，在吸錫器腔內(nèi)形成空氣的負壓力，就能夠把熔融的焊料吸走。
5.2.3熱風(fēng)槍
熱風(fēng)槍又稱貼片電子元器件拆焊臺。它專門用于表面貼片安裝電子元器件（特別是多引腳的SMD集成電路）的焊接和拆卸。
5.2.4烙鐵頭
當焊接焊盤較大的可選用截面式烙鐵頭。
6. 手工焊接的流程和方法
6.1 手工焊接的條件
被焊件必須具備可焊性。
被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。
使用合適的助焊劑。
具有適當?shù)暮附訙囟取?
具有合適的焊接時間
6.2 手工焊接的方法
6.2.1電烙鐵與焊錫絲的握法
手工焊接握電烙鐵的方法有反握、正握及握筆式三種
6.2.2手工焊接的步驟
準備焊接。
清潔焊接部位的積塵及污漬、元器件的插裝、導(dǎo)線與接線端鉤連，為焊接做好前期的預(yù)備工作。
加熱焊接。
將沾有少許焊錫的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下PCB板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。
清理焊接面。
若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到PCB板上)，然后用烙鐵頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對焊點進行補焊。
檢查焊點。
看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。
6.2.3手工焊接的方法
加熱焊件。
恒溫烙鐵溫度一般控制在280至360℃之間，焊接時間控制在4秒以內(nèi)。
部分原件的特殊焊接要求：
器件：SMD器件，DIP器件
焊接時烙鐵頭溫度：320±10℃，330±5℃
焊 接 時 間 ：每個焊點1至3秒，2至3秒
拆除時烙鐵頭溫度：310至350℃，330±5℃
備 注：根據(jù)CHIP件尺寸不同請使用不同的烙鐵嘴 當焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封裝）或焊點與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時，烙鐵溫度可升高至360℃，當焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260至300℃
焊接時烙鐵頭與PCB板成45°角，電烙鐵頭頂住焊盤和元器件引腳然后給元器件引腳和焊盤均勻預(yù)熱。
移入焊錫絲。
焊錫絲從元器件腳和烙鐵接觸面處引入，焊錫絲應(yīng)靠在元器件腳與烙鐵頭之間來加熱焊件 移入焊錫
移開焊錫
當焊錫絲熔化（要掌握進錫速度）焊錫散滿整個焊盤時，即可以450角方向拿開焊錫絲。
移開電烙鐵。
焊錫絲拿開后，烙鐵繼續(xù)放在焊盤上持續(xù)１～２秒，當焊錫只有輕微煙霧冒出時，即可拿開烙鐵，拿開烙鐵時，不要過于迅速或用力往上挑，以免濺落錫珠、錫點、或使焊錫點拉尖等，同時要保證被焊元器件在焊錫凝固之前不要移動或受到震動，否則極易造成焊點結(jié)構(gòu)疏松、虛焊等現(xiàn)象。
移開焊錫，移開電烙鐵
6.3 導(dǎo)線和接線端子的焊接
6.3.1
常用連接導(dǎo)線
單股導(dǎo)線。
多股導(dǎo)線。
屏蔽線。
6.3.2導(dǎo)線焊前處理
剝絕緣層
導(dǎo)線焊接前要除去末端絕緣層。撥出絕緣層可用普通工具或?qū)Ｓ霉ぞ摺?br />
用剝線鉗或普通偏口鉗剝線時要注意對單股線不應(yīng)傷及導(dǎo)線，多股線及屏蔽線不斷線，否則將影響接頭質(zhì)量。對多股線剝除絕緣層時注意將線芯擰成螺旋狀，一般采用邊拽邊擰的方式。
預(yù)焊
預(yù)焊是導(dǎo)線焊接的關(guān)鍵步驟。導(dǎo)線的預(yù)焊又稱為掛錫，但注意導(dǎo)線掛錫時要邊上錫邊旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)方向與擰合方向一致，多股導(dǎo)線掛錫要注意“燭心效應(yīng)”，即焊錫浸入絕緣層內(nèi)，造成軟線變硬，容易導(dǎo)致接頭故障。
6.3.3導(dǎo)線和接線端子的焊接
繞焊
繞焊把經(jīng)過上錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上纏一圈，用鉗子拉緊纏牢后進行焊接，絕緣層不要接觸端子，導(dǎo)線一定要留1～3mm為宜。
鉤焊
鉤焊是將導(dǎo)線端子彎成鉤形，鉤在接線端子上并用鉗子夾緊后施焊。
搭焊
搭焊把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上施焊。
7. PCB板上的焊接
7.1 PCB板焊接的注意事項
7.1.1電烙鐵一般應(yīng)選內(nèi)熱式20～35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過400℃的為宜。烙鐵頭形狀應(yīng)根據(jù)PCB板焊盤大小采用截面式或尖嘴式，目前PCB板發(fā)展趨勢是小型密集化，因此一般常用小型尖嘴式烙鐵頭。
7.1.2加熱 |
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