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覆銅有什么用 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。（來自百度百科） 如果是手工做板的話，有效的覆銅還能提高腐蝕效率。 怎么覆銅  做課程設(shè)計用的PCB步驟一：點擊菜單欄里覆銅的圖標 步驟二：設(shè)置屬性，一般這三個比較重要。 步驟三：按確定之后，用光標確定覆銅面積，一般我們都是將自己的板的形狀圈起來（圖里原本小面積覆銅，是因為我在這個板上單獨弄了個模擬地）
覆銅規(guī)則的設(shè)置 點擊上方菜單欄的 設(shè)計design 里的 規(guī)則rule 會彈出這個框 紅色框里那個就是我們需要改動的地方 對Clearance 按右鍵 ， 選中 新規(guī)則New rule 然后就會多一個Clearance_1 （我這里是2） 選中跳出對應(yīng)的屬性框，一開始的默認設(shè)置是這樣的
然后我們點擊 查詢構(gòu)建器 跳出一個窗口 然后藍色字 出現(xiàn)下拉菜單 將其改為Object kind is 然后點 Arc 那一欄 在下拉菜單那里 將其改為 Poly 確定，則剛剛的屬性框變成這樣 然后我們選中 Is Polygon 改為In Polygon
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然后再更改 下面的最小間隔就可以了 按確定之后 雙擊覆銅讓它自動重新覆銅 或者 你重新覆銅 都可以。 | 
