覆銅有什么用 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環(huán)路面積。(來(lái)自百度百科) 如果是手工做板的話,有效的覆銅還能提高腐蝕效率。 怎么覆銅 做課程設(shè)計(jì)用的PCB步驟一:點(diǎn)擊菜單欄里覆銅的圖標(biāo) 步驟二:設(shè)置屬性,一般這三個(gè)比較重要。 步驟三:按確定之后,用光標(biāo)確定覆銅面積,一般我們都是將自己的板的形狀圈起來(lái)(圖里原本小面積覆銅,是因?yàn)槲以谶@個(gè)板上單獨(dú)弄了個(gè)模擬地)
覆銅規(guī)則的設(shè)置 點(diǎn)擊上方菜單欄的 設(shè)計(jì)design 里的 規(guī)則rule 會(huì)彈出這個(gè)框 紅色框里那個(gè)就是我們需要改動(dòng)的地方 對(duì)Clearance 按右鍵 , 選中 新規(guī)則New rule 然后就會(huì)多一個(gè)Clearance_1 (我這里是2) 選中跳出對(duì)應(yīng)的屬性框,一開始的默認(rèn)設(shè)置是這樣的
然后我們點(diǎn)擊 查詢構(gòu)建器 跳出一個(gè)窗口 然后藍(lán)色字 出現(xiàn)下拉菜單 將其改為Object kind is 然后點(diǎn) Arc 那一欄 在下拉菜單那里 將其改為 Poly 確定,則剛剛的屬性框變成這樣 然后我們選中 Is Polygon 改為In Polygon
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然后再更改 下面的最小間隔就可以了 按確定之后 雙擊覆銅讓它自動(dòng)重新覆銅 或者 你重新覆銅 都可以。 |