PCB的設(shè)計流程分為網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
注意事項 ：
a. 電源線和地線盡量加粗
b. 去耦電容盡量與VCC直接連接
c. 設(shè)置Specctra的DO文件時,首先添加Protect all wires命令,保護手工布的線不被自動
布線器重布
d. 如果有混合電源層,應該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線之前將其分割,布完
線之后,使用Pour Manager的Plane Connect進行覆銅
e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤方式,做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳,修
改屬性,在Thermal選項前打勾
f. 手動布線時把DRC選項打開,使用動態(tài)布線(Dynamic Route)
檢查 ：
檢查的項目有間距(Clearance)、連接性(Connectivity)、高速規(guī)則(High Speed)
和電源層(Plane),這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行.如果設(shè)置了高速規(guī)
則,必須檢查,否則可以跳過這一項.檢查出錯誤,必須修改布局和布線.
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