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PCB拼板設(shè)計資料大全

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樓主
ID:46139 發(fā)表于 2018-11-29 16:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式


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PCB拼板資料大全.rar (2.81 MB, 下載次數(shù): 64)


首先打開PCB文檔。如圖所示:電路板的原點并沒有在邊上,為了操作方便和規(guī)范,先把有點設(shè)置到板框的邊上。
   
操作如下現(xiàn)在下方的板框,查看屬性。如下圖:放置一個焊盤到X =0,Y=-2.9718位置。
   
   
點擊菜單Edit---Origin---Set ,鼠標點選擇X =0,Y=-2.9718位置焊盤點,完成了重新設(shè)置了原點的操作。
   
   
從下圖看,為了方便電路板生產(chǎn)廠家的加工和焊接工廠的加工,拼版的方向是向上Y軸方向拼版。
   
   
接著為了在拼版過程中好對齊板邊,所以需要在Y軸的頂邊放置一個選擇焊盤,用于拼版時電路板的放置。
電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm .,那么定位焊盤位置就是Y軸板邊高度加0.127MM。
如下圖Y軸高18.5,那么在板邊上放置一個X=0, Y=18.627的焊盤。
   
效果如下圖:
全選電路板,并復制電路板,復制電路板的時候,鼠標點到X=0,Y=0原點上。
然后選擇菜單欄中的paste special (特殊粘貼,使用特殊粘貼,可以保證拼板不會自動重命名。),在彈出的對話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項,如下圖二所示。
   
點擊Paste ,鼠標的光標移動Y軸X=0, Y=18.627的焊盤的中點。就完成的無縫拼版。如圖:
   
拼版線就剛好是0.508mm.滿足了做板工藝有求。在去掉為了方便拼板所加的兩個焊盤,就大功告成了。
有時候為了方便SMT生產(chǎn),一般都會在板兩邊多加5MM的工藝邊,并在對角放置MARK點。
關(guān)于MARK點的小知識
MMARK點的分類
1)Mark點用于錫膏印刷和元件貼片時的光學定位。根據(jù)Mark點在PCB上的作用,可分為拼板Mark點、單板Mark點、局部Mark點(也稱器件級MARK點)
2)拼板的工藝邊上和不需拼板的單板上應(yīng)至少有三個Mark點,呈L 形分布,且對角Mark點關(guān)于中心不對稱
3)如果雙面都有貼裝元器件,則每一面都應(yīng)該有Mark點。
4)需要拼板的單板上盡量有Mark點,如果沒有放置Mark點的位置,在單板上可不放置Mark點。
5)引線中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件,應(yīng)在通過該元件中心點對角線附近的對角設(shè)置局部Mark點,以便對其精確定位。
6)如果幾個SOP器件比較靠近(≤100mm)形成陣列,可以把它們看作一個整體,在其對角位置設(shè)計兩個局部Mark點。
設(shè)計說明和尺寸要求:
1)Mark點的形狀是直徑為1mm的實心圓,材料為銅,表面噴錫,需注意平整度,邊緣光滑、齊整,顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別;阻焊開窗與Mark點同心,對于拼板和單板直徑為3mm,對于局部的Mark點直徑為1mm.
2)單板上的Mark點,中心距板邊不小于5mm;工藝邊上的Mark點,中心距板邊不小于3mm。
3)為了保證印刷和貼片的識別效果,Mark點范圍內(nèi)應(yīng)無焊盤、過孔、測試點、走線及絲印標識等,不能被V-CUT槽所切造成機器無法辨識。
4)為了增加Mark點和基板之間的對比度,可以在Mark點下面敷設(shè)銅箔。同一板上的Mark點其內(nèi)層背景要相同,即Mark點下有無銅箔應(yīng)一致。
5)對于單板和拼板的Mark點應(yīng)當作元件來設(shè)計,對于局部的Mark點應(yīng)作為元件封裝的一部分設(shè)計。便于賦予準確的坐標值進行定位。 Q1 T4 A
   
如圖加了兩個Mark點(因為本例子上有合適的位置加Mark點,所以并沒有外加5MM的工藝邊)。
當我重新瀏覽了網(wǎng)頁,我忽略了另外一個更加簡單的拼板方法,就是使用隊列粘貼。
我把方法也寫出來。
打開PCB電路板。安裝上面的方法設(shè)置好電路板的原點。查看原點外的板邊框尺寸,如圖:
如果以Y軸拼板,那么等下就會用到Y(jié)=44.196+0.127=44.323.
如果以X軸拼板,那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
為什么會計算這兩個尺寸呢?因為在隊列粘貼中用到這兩個參數(shù)進行板到下塊板的距離。
全選電路板,復制電路板時,復制選擇十字光標一定要在電路板的原點上,進行復制。
選擇菜單欄中的Edit---Paste Special,然后選擇菜單欄中的paste special
(特殊粘貼,使用特殊粘貼,可以保證拼板不會自動重命名。),
在彈出的對話框中勾選 Keep net narr 和Duolicate design 兩項,
如下圖二所示,并點擊Paste Array.
彈出如圖對話框:
拼板數(shù),拼板方式,圓圈型拼版,直線型拼板。
使用直線型拼板,拼板方向選擇,如下圖。
Y軸拼板時,(這個就是Y軸板邊加0.127,
為什么加0.127是為了滿足PCB板電路板生產(chǎn)工藝中無間隙拼版的間隙0.5mm左右)。
X軸拼板時,
設(shè)置完成后點擊,回到了PCB編輯版面,在版面空曠區(qū),十字標點擊某點,就完成了隊列拼板。
取消選擇。如圖:
刪除原PCB,兩邊各加5MM的板邊和MARK,就完成了拼板。
為了顯示清楚,去掉DRC和飛線方法如下圖,選擇菜單欄中的Design ---Options
在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion.
。

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