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一銅制程如果發(fā)生孔破、孔壁有銅顆粒、有銅絲，請問那幾槽藥水出問題？何謂SAP制程？
一般業(yè)者定義的一次銅，指的是除膠渣、化學(xué)銅、全板電鍍這三個制程整體�？妆趦�(nèi)發(fā)生孔破、有銅顆粒與銅絲，這些問題常都不是一銅的問題，而是化學(xué)銅析出或除膠渣制程產(chǎn)生的問題。在除膠渣過程中，電路板會經(jīng)過膨松劑、氧化劑、還原劑三個藥水處理程序。如果在還原過程中藥水老化，可能會讓高錳酸鹽殘留在孔壁上清除不全。這種電路板當(dāng)進(jìn)入化學(xué)銅制程，會受到微蝕藥水攻擊而產(chǎn)生局部脫落，此時整孔劑建立的活性層會被破壞而導(dǎo)致化學(xué)銅成長不良產(chǎn)生孔破。
當(dāng)然化學(xué)銅制程本身也可能產(chǎn)生孔破問題，如：化學(xué)銅活性不足、孔深度過高化學(xué)銅無法處理、使用整孔劑及鈀膠體出了問題，這些也都會影響孔壁質(zhì)量。如果鉆孔質(zhì)量不良，孔破就更容易發(fā)生，其中尤其是如果孔壁過粗會導(dǎo)致清洗不良、殘液影響化學(xué)銅析出等問題，特別容易讓孔破發(fā)生。至于發(fā)生銅顆粒、銅絲等電鍍問題，比較常見到的問題來源以刷磨不良、化學(xué)銅粗糙等因素較常見。在改善化學(xué)銅方面，改善水洗、剝掛架完整性及藥液置換量等都是可行辦法，其中尤其要避免讓化學(xué)銅微蝕與剝掛架處理槽混用，這類問題常在代工與工作場地受限的工廠發(fā)生。當(dāng)兩者混用時，剝掛架處理殘留的膠體會析出在孔內(nèi)，而產(chǎn)生孔壁粗糙現(xiàn)象。從這個角度看，要排除這類粗糙問題，不但應(yīng)該避免槽體混用，還應(yīng)注意鈀膠體及水洗過濾循環(huán)系統(tǒng)，唯有這樣才能讓孔壁粗糙機會降到最低。
業(yè)者也可以在產(chǎn)品允許狀況下考慮使用直接電鍍制程，這類制程沒有鈀膠體問題，不過某些系統(tǒng)商因為電路板結(jié)構(gòu)與過去歷史經(jīng)驗問題而限制這類技術(shù)使用，這是設(shè)立制程時要先考慮的部分。黑影(Shadow)、黑孔(BlackHole)等制程，都是這類技術(shù)的代表作，或許也有改善孔壁銅顆粒問題的功能。
SAP全稱是「SemiAdditiveProcess」，因為一般線路制作分為全蝕刻和部分蝕刻部分線路電鍍兩種作法。部分蝕刻這種作法，其線路制作能力較強，可以制作較細(xì)線路。因此一般電路板外部線路，如果其線路設(shè)計較細(xì)時，就可能考慮采用SAP制程制作線路。近年來線路制作要求愈來愈精密，因此部分線路板制作采用全化學(xué)銅為基礎(chǔ)的做法，而目前業(yè)界多數(shù)稱所謂的SAP制程就是專指此類做法。
其實凡有線路電鍍制作的方法都應(yīng)該可以稱為SAP制程，只是它們的底銅厚度有差異而已，不過目前業(yè)者比較認(rèn)為只有底銅純?yōu)榛瘜W(xué)銅的制程才該用這樣的稱呼。另外在構(gòu)裝載板領(lǐng)域，業(yè)者也部分采用超薄銅皮制作線路，此時又增加了一種不同稱謂「M-SAP」，這個M指的是Metal，就是銅金屬的意思，此時制程不再是純化學(xué)銅基礎(chǔ)，而是超薄銅皮。以上僅供參考。
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