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2019-1-12 09:31 上傳
觸摸芯片PCB 排板部分: 用戶在設(shè)計(jì) PCB 的時(shí)候，應(yīng)該注意以下幾個(gè)方面： 1、芯片的濾波電容盡量緊靠著芯片，過電容的連線應(yīng)不寬于電容焊盤。 2、觸摸按鍵檢測(cè)部分的地線應(yīng)該單獨(dú)連接成一個(gè)獨(dú)立的地，再有一個(gè)點(diǎn)連接到整機(jī)的共地。 3、避免高壓、大電流、高頻操作的主板與觸摸電路板上下重疊安置。如無法避免，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高壓大電流的期間區(qū)域或在主板上加屏蔽。 4、感應(yīng)盤到觸摸芯片的連線盡量短和細(xì)，如果 PCB 工藝允許盡量采用 5mil 的線寬。 5、感應(yīng)盤到觸摸芯片的連線不要跨越強(qiáng)干擾、高頻的信號(hào)線。 6、感應(yīng)盤到觸摸芯片的連線周圍 0.5mm 不要走其它信號(hào)線。 7、如果直接使用 PCB 板上的銅箔圖案作觸摸感應(yīng)盤，應(yīng)使用雙面 PCB 板。觸摸芯片和感應(yīng)盤到 IC 引腳 的連線應(yīng)放在感應(yīng)盤銅箔的背面（BOTTOM）。感應(yīng)盤應(yīng)緊貼觸摸面板。 8、感應(yīng)盤銅皮面的鋪銅應(yīng)采用網(wǎng)格圖案，并且網(wǎng)格中銅的面積不超過網(wǎng)格總面積的40%。鋪銅必須離感應(yīng) 盤有 0.5mm 以上的距離。原則是感應(yīng)盤到 IC 連線的背面如果鋪銅必須采用如圖所示的圖案，銅的面積不超過 網(wǎng)格總面積的 40%。 功能描述： 方案有兩種功能可選，由OPT 管腳的輸入狀態(tài)來決定。 具體如下： 1）OPT 接電源：不同色溫下 LED 亮度無級(jí)調(diào)節(jié)。 2）OPT 接地端：不同色溫下 LED亮度五檔調(diào)節(jié)。 1、初始上電時(shí)，燈為關(guān)滅狀態(tài)。 2、按開關(guān)鍵，可以控制當(dāng)前模式下燈光的亮滅。 3、按模式切換鍵可以實(shí)現(xiàn)模式的切換（LED1 亮 LED2 滅---LED1 滅LED2 亮---LED1 亮 LED2 亮），如此循環(huán)。關(guān)燈狀態(tài)下，按此按鍵可以實(shí)現(xiàn)開燈功能。 4、亮度增加鍵：無級(jí)調(diào)光功能下可實(shí)現(xiàn)當(dāng)前模式下燈光亮度的無級(jí)增加調(diào)節(jié)。短按燈光亮度分段增加，長(zhǎng)按（超過 500ms）燈光亮度逐漸增加，松開時(shí)燈光亮度停在對(duì)應(yīng)的亮度，若長(zhǎng)按時(shí)間超過 3 秒鐘，則燈光亮度達(dá)到最大亮度后不再變化，燈光的調(diào)節(jié)范圍 5%-100%；五檔調(diào)光功能下實(shí)現(xiàn)亮度五檔增加調(diào)節(jié)，亮度達(dá)到最大亮度后不再變化； 5、亮度降低鍵：無級(jí)調(diào)光功能下可實(shí)現(xiàn)當(dāng)前模式下燈光亮度的無級(jí)降低調(diào)節(jié)。短按燈光亮度分段降低，長(zhǎng)按（超過 500ms）燈光亮度逐漸降低，松開時(shí)燈光亮度停在對(duì)應(yīng)的亮度，若長(zhǎng)按時(shí)間超過 3 秒鐘，則燈光亮度達(dá)到最小亮度后不再變化，燈光的調(diào)節(jié)范圍 100%-5%；五檔調(diào)光功能下實(shí)現(xiàn)亮度五檔降低調(diào)節(jié)，亮度達(dá)到最低亮度后不再變化； 6、帶亮度和色溫記憶功能，在電源不斷電的情況下，每次點(diǎn)擊觸摸關(guān)燈時(shí)的色溫和亮度會(huì)被記憶，下次點(diǎn) 擊觸摸開燈時(shí)會(huì)停在該模式下。
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