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全球每年產(chǎn)生約6億噸電子垃圾，其中87%被運至亞洲，而這87%的電子垃圾中，有90%都涌入了中國。這其中，真正進(jìn)入垃圾堆、焚燒場、填埋場的電子垃圾少之又少，通常在經(jīng)過商販們的一系列特殊加工后，會再次回流到市場，是假冒元器件的主要來源。
堆積如山的電子垃圾如若沒得到正確的銷毀處理，不僅對環(huán)境造成嚴(yán)重傷害，還滋生出了一條嚴(yán)重擾亂市場秩序的“灰色產(chǎn)業(yè)鏈”。
灰色渠道電子廢棄物最可能的出路有兩種：一是重新組裝，比如舊的電視機(jī)、手機(jī)拆解以后，重新組裝成二手機(jī)、翻新機(jī)，然后以便宜的價格出售。第二種，如果電子廢棄物已經(jīng)沒有再利用的價值，就用強(qiáng)酸洗出電路板上的貴金屬。
如何鑒別真假芯片
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
凡打磨過的芯片表面會有細(xì)紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發(fā)亮，無塑膠的質(zhì)感。
2、看印字
現(xiàn)在的芯片絕大多數(shù)采用激光打標(biāo)或用專用芯片印刷機(jī)印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
另外，絲印工藝現(xiàn)在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據(jù)之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細(xì)微的不平或有發(fā)澀的感覺。
不過需留意的是，因近來小型激光打標(biāo)機(jī)的價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標(biāo)，某些新片也會用此方法改變字標(biāo)或干脆重打以"提高"芯片的檔次，這需要格外留意，且區(qū)分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。
主要的方法是看整體的協(xié)調(diào)性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標(biāo)過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內(nèi)的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
另外，近來用激光打標(biāo)機(jī)修改芯片標(biāo)記的現(xiàn)象越來越多，特別是在內(nèi)存及一些高端芯片方面，一旦發(fā)現(xiàn)激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細(xì)不的，可以認(rèn)定是Remark的。
3、看引腳
凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數(shù)應(yīng)是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應(yīng)有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應(yīng)有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應(yīng)是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
4、看器件生產(chǎn)日期和封裝廠標(biāo)號
正貨的標(biāo)號包括芯片底面的標(biāo)號應(yīng)一致且生產(chǎn)時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標(biāo)號混亂，生產(chǎn)時間不一。Remark的芯片雖然正面標(biāo)號等一致，但有時數(shù)值不合常理(如標(biāo)什么"
吉利數(shù)")或生產(chǎn)日期與器件品相不符，器件底面的標(biāo)號若很混亂也說明器件是Remark的。
5、測器件厚度和看器件邊沿
不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標(biāo)記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經(jīng)驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。
除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標(biāo)識內(nèi)外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應(yīng)多法齊用，有一處存在問題則可認(rèn)定器件的貨質(zhì)。真?zhèn)斡袔讉�要點：
1.看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化學(xué)稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
2.看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
3.看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真?zhèn)�打磨平了，有的如果仔細(xì)看可一看到原有定位孔的痕跡。
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