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手動(dòng)方式建立DIP14封裝 步驟 - 新建***.ddb，雙擊Documents進(jìn)入；
- File\new 新建PCB Library Document，****.lib，修改文件名；
- 工作層面參數(shù)設(shè)置 Tools\Library option, Tools\Preferences
- 點(diǎn)擊左側(cè)元件庫(kù)管理的ADD按鈕，或者執(zhí)行Tools\New component, 出現(xiàn)元件向?qū)?duì)話框，點(diǎn)擊Cancel;
- 進(jìn)入設(shè)計(jì)界面， 在原點(diǎn)放置焊盤(pán)14個(gè)，修改屬性。Designator逆時(shí)針排列 編號(hào)1-14，焊盤(pán)x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil，焊盤(pán)的layer選擇Multilayer。焊盤(pán)水平間距為300mil，2個(gè)焊盤(pán)之間的垂直間距=100mil，1號(hào)焊盤(pán)放置于（0,0）坐標(biāo)點(diǎn)；
- 切換到頂層絲印層，繪制外形輪廓 Place\Track，邊框各邊距離焊盤(pán)中心50mil；
- 繪制圓弧 Place\Arc；
- 設(shè)置元件參考坐標(biāo) Edit\set Preference (pin1)
- 重命名并保存 左側(cè)管理器的Rename按鈕或左鍵單擊元件再點(diǎn)擊右鍵
注意實(shí)時(shí)存盤(pán) 利用向?qū)?chuàng)建元件DIP14封裝步驟 - 新建***.ddb，雙擊Documents進(jìn)入；
- File\new 新建PCB Library Document，****.lib，修改文件名；
- 工作層面參數(shù)設(shè)置 Tools\Library option, Tools\Preferences
點(diǎn)擊左側(cè)元件庫(kù)管理的ADD按鈕，或者執(zhí)行Tools\New component, 出現(xiàn)元件向?qū)?duì)話框，點(diǎn)擊Next; - 在下一對(duì)話框中選DIP封裝類(lèi)型，單位英制 mil；
- 點(diǎn)擊Next，修改焊盤(pán)尺寸，x-size=60mil, y-size=60mil,hole size=30mil；
- 點(diǎn)擊Next，設(shè)置水平間距=300mil，垂直間距=100mil；
- 點(diǎn)擊Next，設(shè)置外形輪廓線寬=10mil；
- 點(diǎn)擊Next，設(shè)置焊盤(pán)數(shù)量 14個(gè)；
- 點(diǎn)擊Next，元件封裝命名， DIP14；
- 點(diǎn)擊Next，點(diǎn)擊Finish
11、File\save 注意在設(shè)計(jì)過(guò)程中實(shí)時(shí)存盤(pán) - 完成圖片中SOIC16元件封裝。（圖中單位：inch（mm））
全部資料51hei下載地址：
protel_keshe.zip
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2019-4-22 20:53 上傳
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