使用了一個帶封裝的SHT30發(fā)現(xiàn)溫度反應(yīng)特別慢

ID:226750 · 發(fā)表于 2019-5-9 00:07

慢的原因是封裝原因嗎
求一款溫度響應(yīng)一秒左右的傳感器，作為控溫系統(tǒng)使用
打掃打掃，之前挑了一款SHT30溫度響應(yīng)官網(wǎng)竟然是8秒，對于控溫系統(tǒng)太慢了。
搞不明白，我測試SHT30測筆記本出風(fēng)口溫度一分鐘溫度才穩(wěn)定下來

ID:96682 · 發(fā)表于 2019-5-9 05:06

封裝肯定對探頭有影響了，這和有些鐵殼封裝的 18B20 類似

ID:275671 · 發(fā)表于 2019-5-9 08:12

反應(yīng)不慢，筆記本出風(fēng)口的熱量把這么大一坨加熱到穩(wěn)定一分鐘估計不夠的

ID:123289 · 發(fā)表于 2019-5-9 08:25

溫度是一個慣性變量，體積、質(zhì)量越大，慣性越大。
去除保護(hù)它的外殼，或改用點溫探頭，不過易壞。

ID:277374 · 發(fā)表于 2019-5-9 08:47

慢的原因是封裝，這個可以確認(rèn)，熱平衡的時間比較長。如果你需要響應(yīng)時間短的，只能根據(jù)使用情況，選擇封裝簡單的，甚至是沒有封裝的。這樣可以做到立刻響應(yīng)

ID:449525 · 發(fā)表于 2019-5-9 09:30

應(yīng)該是的，我好像用的是這個模塊，沒有什么外殼，項目是低功耗，所以程序運行很快就睡下去了。溫度測試還是比較準(zhǔn)的。

ID:162317 · 發(fā)表于 2019-5-9 09:31

反應(yīng)快的，建議用NTC負(fù)溫度系數(shù)，公式計算或者查表都快過帶協(xié)議的。

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