AltiumDesigner畫(huà)圖不求人14 發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法

ID:110866 · 發(fā)表于 2019-7-28 11:53

在發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法：
1.利用keepout線在發(fā)熱芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來(lái)；然后開(kāi)始整板敷銅皮，看到的結(jié)果是，所有發(fā)熱芯片位置的敷銅沒(méi)有了。
注意：還要將芯片底部的所有接地過(guò)孔設(shè)置為NoNet，不讓它接地�。ㄒ悦夥筱~皮時(shí)，芯片內(nèi)部沒(méi)有靠近keepout線的區(qū)域也被敷上了銅皮。）
2.接下來(lái)是刪除先前在keepout層的畫(huà)線；
下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發(fā)熱芯片區(qū)域敷網(wǎng)格銅，不必?fù)?dān)心，可以圈出一個(gè)較大的敷銅區(qū)域以免芯片區(qū)域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結(jié)果還是銅皮。
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AltiumDesigner畫(huà)圖不求人14 發(fā)熱量較大的芯片下敷網(wǎng)格銅，而其他區(qū)域敷銅皮方法

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