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PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產(chǎn)生，那PCB設(shè)計中是否應(yīng)該去除死銅呢？
有人說應(yīng)該去除，原因有三個：1、會造成EMI問題；2、增強(qiáng)搞干擾能力；3、死銅沒什么用。
但也有人說應(yīng)該保留下來，原因有2個：1、去除會有大片空白，不美觀；2、可以增加板子機(jī)械性能，避免出現(xiàn)受力不均彎曲的現(xiàn)象。
我的看法是盡量去除死銅，原因如下：
1、盡量去除PCB死銅（孤島），因為死銅在這里會形成一個天線效應(yīng)，如果周圍的走線輻射強(qiáng)度大，則會增強(qiáng)周圍的輻射強(qiáng)度，并且會形成天線的接受效應(yīng)，會對周圍走線引入電磁干擾。
2、可刪除一些小面積死銅，如果要保留覆銅，應(yīng)該將死銅通過地孔與GND良好連接，達(dá)到形成屏蔽。
3、高頻情況下，PCB布線分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此在高頻電路中，千萬不要認(rèn)為把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
4、通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。
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