芯片制作從7nm到3nm，芯片性能有哪些提升？

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動了，那么，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？為什么提到芯片時都要介紹制程？制程到底是什么？今天帶大家來了解一下。

10nm、7nm等到底是指什么？

芯片是由很多晶體管組成的。芯片制程是指在芯片中，晶體管的柵極寬度。因為在整個芯片中，晶體管的柵極是整個電路中最窄的線條。如果柵極寬度為10nm，則稱其為10nm制程。納米數(shù)越小，比如從10nm到 7nm，就可以集成更多的晶體管，制程工藝也就越先進。

而要讓制程變得更先進，代價非常大，畢竟到納米級別的晶體管，每精細(xì)一點點，需要的投入呈幾何倍增長。當(dāng)達(dá)到10nm級別的制程時，越往下研究，難度越大，門檻越高，投入也越大，這就是為什么很多代工廠的芯片都是10nm及以上工藝制程的。

從7nm到3nm，有哪些提升？

那么，芯片工藝從目前的7nm升級到3nm后，到底有多大提升呢？總結(jié)下來有以下幾個優(yōu)勢：芯片功耗更低、芯片面積更小、芯片性能更強。

據(jù)了解，當(dāng)芯片面積大小相同時，制造越先進，芯片中塞進去的晶體管就越多，性能變強；而如果在同樣數(shù)量的晶體管前提下，制程越先進，則芯片面積會變小，能耗變小。但一般而言，芯片制程越先進時，芯片會朝以上兩個方向同時發(fā)展，即晶體管數(shù)會變多，同時芯片面積也會適當(dāng)變小一點點，然后性能變強，能耗變小。

總結(jié)一下，總的來說，更先進的制程能夠提供更低的功耗、更小的面積以及更強的性能，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品對于續(xù)航有著較為苛刻的要求，而制程工藝的進步是驅(qū)動芯片升級的重要動力。也許在7nm之后，還會有3nm甚至更加先進的制程工藝出現(xiàn)，進一步提高產(chǎn)品的使用性能。