關(guān)于寬體、中體、窄體 SOIC，SO，SOP封裝的區(qū)別

ID:717136 · 發(fā)表于 2020-4-4 22:15

我們在工作中�？吹絊OIC，SOP，SO這類封裝，一般大家都默認(rèn)這是同一種封裝了，但其實這些封裝還是有一些小差別的，附件是張先生總結(jié)的封裝差異內(nèi)容，分享給有需要的朋友們。如果有更多內(nèi)容想要探討，歡迎回帖，或者郵件聯(lián)系我，大家一起分享更多行業(yè)有趣的小知識

二、寬體、中體、窄體以及 SO、SOP 、SOIC之爭。
在事實上，針對 SOIC 封裝的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，不同的廠家分別或同時遵循了兩種不同的標(biāo)準(zhǔn)JEDEC （美國聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會）和 EIAJ （日本電子機械工業(yè)協(xié)會），結(jié)果就導(dǎo)致了“寬體、中體和窄體”三個分支概念的出現(xiàn)，把很多人搞得暈頭轉(zhuǎn)向，也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及 SO、SOP、 SOIC”幾個概念之間爭得死去活來。
還有許多來自不同半導(dǎo)體制造商的封裝不屬于上述標(biāo)準(zhǔn)。另外， JEDEC 和 EIAJ 這兩種標(biāo)準(zhǔn)的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。
其實，靜下心來，仔細(xì)看一下兩個封裝標(biāo)準(zhǔn)，再對比幾種常見的元件尺寸，不難發(fā)現(xiàn)，規(guī)律其實并不復(fù)雜：

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SO、SOP、SOIC封裝詳解(關(guān)于寬體、中體、窄體).pdf (83.69 KB, 下載次數(shù): 21)

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