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三年以上layout 經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，希望初學(xué)者能夠受益
一.布局
1. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。
2. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短
3. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元器件周圍要有足夠的空間
4、發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。除了溫度傳感器，三極管也屬于對(duì)熱敏感的器件。
7、高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分。元件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。
在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：
(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
(2)某些元器件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
(4)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：
(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、 整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。
(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
二．布線
1. 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線 ；
2. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。
3. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)盡量按線長線寬要求布線。
4. 其它線，布線之前要觀察盡可能在某個(gè)區(qū)域內(nèi)，水平線與豎直線在不同的層。
5. 布線一般情況下禁止出現(xiàn)直角和銳角。一般情況下紅層和藍(lán)層不平行走線，例如紅層走水平線，那么藍(lán)層要盡可能走垂直線。
6. 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過；
7. 貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致；
8. 有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致
9. 電源線不小于18mil，信號(hào)線的寬度不小于12mil，過孔孔徑不小于30mil，線間距不小于10mil
10. 電源線設(shè)計(jì)
根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
11. 地線設(shè)計(jì)
地線設(shè)計(jì)的原則是：
(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。
(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
三.快捷鍵
1. q 英寸和毫米 尺寸切換
2. E+O+S設(shè)置圓心點(diǎn)
3. PCB中快速布線 P+T
4. A+A 設(shè)置對(duì)齊功能
5. shift+s 鍵 切換單層顯示
6. D+R進(jìn)入布線規(guī)則設(shè)置。其中 Clearance 是設(shè)置最小安全線間距，覆銅時(shí)候間距的。比較常用
7. CTRL+M 測量距離
8. CTRL+鼠標(biāo)單擊某個(gè)線，整個(gè)線的NET 網(wǎng)絡(luò) 呈現(xiàn)高亮狀態(tài)
9. M+I 翻轉(zhuǎn)選中的元件
10. 線寬設(shè)置：“Shift+W”
11. 在原理圖里同快速查找元器件：CTRL+F
12. M+G 可更改銅的形狀
13. T+E 補(bǔ)淚滴
14. *：頂層與底層之間層的切換 ，+（-）逐層切換：“+”與“-”的方向相反
15. PageUp：以鼠標(biāo)為中心放大 ，PageDown：以鼠標(biāo)為中心縮小
16. P+F填充快捷鍵
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PCB設(shè)計(jì)規(guī)則.docx
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2020-4-20 13:23 上傳
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