電容封裝問題

ID:805624 · 發(fā)表于 2020-7-25 15:44

原理圖需要兩個鉭電容（220微法，0.1微法）和一個鋁電容（10微法），請問可以用同一個封裝RB.2/.4實現(xiàn)嗎？剛接觸單片機，不是很懂，請大佬指教

ID:415064 · 發(fā)表于 2020-7-25 17:55

鉭電容和鋁電容和RB.2/.4的焊盤是一樣嗎？一樣的話就可以通用。原理圖部分只是示意圖，主要是要調對PCB的封裝，而PCB的封裝才和實物對應的。

ID:213173 · 發(fā)表于 2020-7-25 21:40

PCB元件封裝是以實物的俯視投影幾何形狀占據(jù)PCB空間，要根據(jù)所選用的元件的實際封裝選擇PCB封裝庫中的對應元件。庫中沒有就得按實物自己畫。樓主列舉的3個電容肯定不是相同封裝。

ID:802265 · 發(fā)表于 2020-7-26 10:39

焊盤尺寸，焊盤之間的距離一樣才可以

ID:495676 · 發(fā)表于 2020-7-26 11:01

具體的大小可以參考數(shù)據(jù)手冊的上面有比較準確的尺寸大小通常情況下耐壓值不同的電解電容的尺寸大小是不同的

ID:105449 · 發(fā)表于 2020-7-26 11:08

如果都用DIP型，應該可以。

ID:105449 · 發(fā)表于 2020-7-26 11:12

封裝是確定安裝方式及尺寸，如果都用DIP，應該可以。做PCB Layout時，間距適當放開點。如果用于量產(chǎn)，建議對照Datasheet 分別做封裝。

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