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手機(jī)拆解

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ID:811259 發(fā)表于 2020-8-4 18:04 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
大多數(shù)手機(jī) 拆解 一般都是:1.屏總成
2.支架
3.主板(CPU,F(xiàn)lash,藍(lán)牙,ASP,DSP,MCU,)
4.攝像頭模塊
5.電池
6.揚(yáng)聲器模塊
6.振動馬達(dá)
7.天線
8.按鍵控制板
9.排線
51hei圖片_20200804175557.jpg
51hei圖片_20200804175615.jpg
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ID:809311 發(fā)表于 2020-8-6 11:27 | 顯示全部樓層
又不是沒拆過,百拆一個(gè)樣
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