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編輯-LL MSB310_ASEMI快充專用貼片整流橋 型號：MSB310 品牌：ASEMI 封裝：MSB-4 電性參數(shù)：3A 1000V 特性：貼片快充整流橋 芯片材質(zhì)：快恢復(fù)芯片 產(chǎn)品描述：快恢復(fù)軟橋/恢復(fù)整流橋 快充整流橋體積小。氮化材料本身優(yōu)異的性能，使得做出來的氮化比傳統(tǒng)硅基IGBT/MOSFET 等芯片面積更小，同時由于更耐高壓，大電流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面積遠超硅基。此外由于使用氮化芯片還減少了周邊的其他元件的使用，電容、電感、線圈等被動件比硅基方案少得多，也進一步縮小了體積。
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