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編輯-LL MSB30M-ASEMI快恢復(fù)軟橋 型號：MSB30M 品牌：ASEMI 封裝：MSB-4 電性參數(shù)：3A 1000V 芯片材質(zhì)：快恢復(fù)芯片 特性：貼片整流橋、快恢復(fù)軟橋 快充整流橋相比傳統(tǒng)充電器，它有哪些優(yōu)勢？ 1、充電。氮化的帶隙比硅高得多，這意味著它可以隨時間傳導(dǎo)更高的電壓。帶隙較大也意味著電流可以比硅更快地流過GaN制成的芯片，從而可以更快地進(jìn)行處理，充電更快。
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