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強(qiáng)大的市場(chǎng)需求推動(dòng)了無(wú)線通信技術(shù)的飛速發(fā)展，給無(wú)線通信芯片或方案廠商帶來(lái)極大機(jī)遇，同時(shí)也給設(shè)計(jì)和測(cè)試工程師帶來(lái)了極大的挑戰(zhàn)。那么未來(lái)哪種芯片會(huì)帶來(lái)更多的突破，成為這系列的龍頭呢？下面就來(lái)看看其中一種：
2.4G無(wú)線射頻芯片SI24R1在功能上完全兼容Nordic的 nRF24L01+芯片。在芯片的應(yīng)用上，無(wú)論是從外圍射頻匹配還是底層軟件驅(qū)動(dòng)，SI24R1的廠商方面都能夠提供非常好的技術(shù)支持。
至于SI24R1無(wú)線芯片最大的特點(diǎn)就是和nordic的nRF24L01+型號(hào)的芯片是完全兼容的，可以直接替換，硬件跟軟件都不需要改動(dòng)。SI24R1芯片的優(yōu)點(diǎn)就是SHDN關(guān)斷狀態(tài)的電流要小，standby-I狀態(tài)的電流也要小，同時(shí)SI24R1芯片支持更大功率的輸出7dBm，nordic只有0dBm（需要軟件設(shè)置內(nèi)部寄存器配置使之工作在7dBm模式）。另外，SI24R1的接收狀態(tài)下的電流要比nordic的大0.5mA左右，不過(guò)沒(méi)有太大影響，因?yàn)閷?shí)際系統(tǒng)工作中，芯片絕大部分的時(shí)間是處于SHDN和standby-I狀態(tài)下，所以SI24R1的總的平均電流消耗要比nordic的小。在發(fā)射模式下，RFID芯片SI24R1的電流也要稍大一些，這是因?yàn)镾I24R1的發(fā)射功率設(shè)置要大，雖然在datesheet中標(biāo)注的和nordic的是一樣的大小，但是實(shí)際測(cè)試會(huì)大一些的。
SI24R1是一顆專為低功耗無(wú)線通信應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)的自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的2.4GRF芯片。
目前主要針對(duì)低功耗的校訊通、2.4G停車場(chǎng)、智能家居、無(wú)線音頻等領(lǐng)域。當(dāng)然
這顆芯片進(jìn)入大眾的視野是與友商的NRF24L01P芯片兼容通信。從而被打上了國(guó)產(chǎn)
NRF24L01P的標(biāo)簽，更有甚者居然磨掉芯片原本的SI24R1的LOGO打成NRF24L01P,
給很多客戶產(chǎn)生了很多不必要的損失。大家定向的理解，國(guó)產(chǎn)的東西總是會(huì)比國(guó)
外進(jìn)口的相差到哪里哪里，如此云云。其實(shí)在很多客戶在使用SI24R1的時(shí)候，通過(guò)
一定的控制與設(shè)計(jì)，是可以發(fā)揮SI24R1自己獨(dú)特的特性功能的。不同芯片設(shè)計(jì)需要
不同的射頻布線以及MCU的控制，下面分享幾點(diǎn)SI24R1使用過(guò)程中的一些問(wèn)題以及
解決辦法：
1.進(jìn)入低功耗（關(guān)斷）模式后，功耗可能還在1mA左右，正常應(yīng)該在1.5uA左右。
解決辦法：由于芯片采用CMOS工藝，當(dāng)芯片處于關(guān)斷模式時(shí)，芯片的數(shù)字輸入引腳
，CE,CSN,SCK,MOSI,必須為低電平，不能為高阻狀態(tài)或高電平。否則由于輸入端累
積電荷，會(huì)導(dǎo)致 內(nèi)部電路不能關(guān)斷，而使得功耗增加。
2.當(dāng)時(shí)用SI24R1號(hào)稱7dbm的發(fā)射功率的時(shí)候，距離好像沒(méi)有增加太多，而且無(wú)線
音頻客戶覺(jué)得會(huì)有很大的噪聲。
解決辦法：
友商的NRF24L01+不要求芯片底部的金屬焊盤接地，SI24R1規(guī)格書上也沒(méi)要求接
地，這是因?yàn)榘l(fā)射功率較低只有0dbm的情況，當(dāng)芯片發(fā)射功率大于0dbm以后，芯片
底部的金屬焊盤會(huì)有很多白噪聲到地，而NRF24L01+的參考設(shè)計(jì)金屬PAD下面有走3.3
V走線移除的話，那些噪聲會(huì)干擾到電源，從而會(huì)增加通信的丟包率以及通信距離。
有些網(wǎng)友在網(wǎng)上提出，使用SI24R1替換NRF24L01P電源處需要多加一個(gè)大電容去濾波
，這種做法是在一定的設(shè)計(jì)上是可行的，但是還是有一些朋友的問(wèn)題沒(méi)有解決。故，
為達(dá)到更好的性能，特別是發(fā)射較大功率時(shí)，建議用戶芯片底部PAD全部接地，將3.3
V走線重新布線
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