NSOP封裝PCB繪制-繪制記錄 一、以16NSOP為例,使用軟件AD20.
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[size=10.5000pt]1、封裝命名
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參照圖中格式。 2、放置首個(gè)焊盤 焊盤寬度比原尺寸稍大0.1~0.2mm即可(尺寸圖中的C:0.51mm,這里取0.6mm),長度取規(guī)格書中焊盤長度的兩倍(即尺寸圖中的G*2=1.27*2=2.54),放置在原點(diǎn),位號取1,頂層。
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3、放置另一排首個(gè)焊盤 確定另一排首個(gè)焊盤的位置,利用偏移放置進(jìn)行放置.首先復(fù)制前面放置的焊盤,同一個(gè)位置擺放,然后選中其中一個(gè)焊盤,偏移放置,偏移量約為尺寸圖中A的長度(即6mm)。
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偏移后兩個(gè)焊盤的中心距離為6mm(下圖為橫放后的示意圖)
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4、復(fù)制出一整排焊盤 首先選中一個(gè)焊盤(1號焊盤為例),按ctrl+c后點(diǎn)擊焊盤激活復(fù)制命令,再按鍵盤上的E->A跳出特殊粘貼選項(xiàng)框,選擇陣列粘貼選項(xiàng)(如下左圖),然后進(jìn)行陣列粘貼設(shè)置(如右圖),對象數(shù)取8(總引腳數(shù)的一半)。文本增量為1,間距為尺寸圖中的E(即1.27mm),點(diǎn)確認(rèn)后光標(biāo)會變成一個(gè)十字光標(biāo),在點(diǎn)擊一下焊盤即可完成復(fù)制。
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另一排同理,只需將增量改為-1。最后在分別刪除一個(gè)1號焊盤和一個(gè)16號焊盤(首尾)。
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5、絲印繪制 首先重新設(shè)置原點(diǎn),按E->F->C,使原點(diǎn)位于兩排焊盤的中心位置。利用偏移放置畫好芯片絲�。▽捯圆挥|碰到焊盤即可,長度尺寸圖中的C’為準(zhǔn)即9.9mm)。
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再加上半圈和圓點(diǎn)兩個(gè)芯片方向標(biāo)志,最后把1號焊盤改成方形即可.
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6、最后再測量下各個(gè)尺寸是否復(fù)合尺寸圖上的尺寸。
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