|
Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I嵌入式核心板簡(jiǎn)介 圖1 Xilinx Kintex-7核心板簡(jiǎn)介創(chuàng)龍科技SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板。FPGA引腳資源通過(guò)工業(yè)級(jí)高速B2B連接器引出。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。 用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。 圖 2 核心板正面圖 圖3 Xilinx Kintex-7硬件參數(shù) | FPGA | Xilinx Kintex-7 XC7K325T-2FFG676I | | | | | | | | | | | | | 單端（17個(gè)），差分對(duì)（135對(duì)），共287個(gè)IO | | 4x 100pin高速B2B連接器，間距0.5mm，合高5.0mm，共400pin | | | | |
Xilinx Kintex-7開(kāi)發(fā)資料（1） 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期； （2） 提供平臺(tái)開(kāi)發(fā)工具，節(jié)省軟件整理時(shí)間，上手容易； （3） 提供豐富的Demo程序，方便快速進(jìn)行產(chǎn)品評(píng)估。 開(kāi)發(fā)案例主要包括： Ø SDI、PAL、CameraLink視頻采集開(kāi)發(fā)案例 Ø AD9613高速AD采集開(kāi)發(fā)案例 Ø SFP+光口開(kāi)發(fā)案例 Ø Aurora開(kāi)發(fā)案例 Xilinx Kintex-7電氣特性工作環(huán)境 表 1 功耗測(cè)試 表 2 備注：以上結(jié)果基于TLK7-EVM評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。 狀態(tài)1：不接入任何外設(shè)，運(yùn)行資源利用率較低的LED閃爍程序進(jìn)行測(cè)試。 狀態(tài)2：不接入任何外設(shè)，運(yùn)行資源利用率較高的IFD綜合案例進(jìn)行測(cè)試，電源估算功率為6.625W，資源利用率如下圖所示。 圖4 Xilinx Kintex-7技術(shù)服務(wù)（1） 協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤； （2） 協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題； （3） 協(xié)助產(chǎn)品故障判定； （4） 協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼； （5） 協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)； （6） 提供長(zhǎng)期的售后服務(wù)。 （7） Kintex-7交流群：311416997、101245165 （8） 現(xiàn)為感謝廣大DSP、ARM、FPGA嵌入式開(kāi)發(fā)者的支持，創(chuàng)龍科技年終回饋新老用戶 （9） 現(xiàn)DSP、ARM、FPGA評(píng)估板，拓展模塊，仿真器（XDS560V2、XDS200、XDS100V2等）全場(chǎng)第二件5折；還有好禮相送！ （10） 11月11日-12月31日，tronlongtaobao 可了解一下！
| 
