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復(fù)微MCU FM33LG0xx系列新品問世，該MCU基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核，片上大容量的嵌入式閃存，豐富的模擬數(shù)字外設(shè)，應(yīng)用范圍廣泛。
隨著市場進(jìn)步，終端產(chǎn)品升級(jí)迭代，對(duì)于MCU的性能要求也有了更高的標(biāo)準(zhǔn)。復(fù)旦微電子集團(tuán)堅(jiān)持幫助客戶解決問題，從客戶實(shí)際需求出發(fā)，規(guī)劃并研發(fā)了FM33LG0xx系列MCU。
該系列擁有多樣的封裝形式、豐富的模擬外設(shè)、充足的嵌入式存儲(chǔ)資源，CAN接口、DAC等產(chǎn)品特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于：物聯(lián)網(wǎng)通訊、傳感模塊、智能家電、電池管理、電動(dòng)工具、智能表計(jì)、健康醫(yī)療、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。
FM33LG0xx系列MCU的封裝形式包括TSSOP20、QFN32、LQFP48、LQFP64、LQFP80五種封裝形式，最高主頻可到64MHz，存儲(chǔ)方面集成了128/256KB的嵌入式FLASH與32KB的RAM，并集成了CAN總線，增加了該系列芯片在更多領(lǐng)域的可用性。
1｜CAN
帶有CAN總線，支持CAN2.0B協(xié)議，可應(yīng)用于需求CAN接口的應(yīng)用場景。
2｜DAC
片上12bit的 DAC，最高輸出速率為1Msps，支持DMA傳輸。
3｜VBAT
獨(dú)立的VBAT引腳，可支持RTC單獨(dú)供電。
4｜OPA
內(nèi)部集成運(yùn)算放大器，可用于放大微弱輸入信號(hào)，或用于弱驅(qū)動(dòng)信號(hào)阻抗匹配。典型GBW 2MHz，支持standalone模式、buffer模式和PGA模式（x2, x4, x8, x16）。
5｜AES
片上AES硬件運(yùn)算單元，支持ECB/CBC/CTR/GCM/GMAC。
6｜PGL
可編程膠合邏輯（Programmable Glue Logic）可以實(shí)現(xiàn)簡單的膠合邏輯，應(yīng)用中可以幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)減少PCB上的邏輯器件。
7｜ADC
片上2Msps 12bit SAR-ADC，可實(shí)現(xiàn)溫度、電池電壓或其他直流信號(hào)的測(cè)量功能，獨(dú)特的超低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)使得芯片在1Msps采樣率的條件下，功耗僅為250uA。
8｜VREF
FM33LG0集成了一個(gè)高精度基準(zhǔn)源VREF，經(jīng)過片內(nèi)電路升壓后可產(chǎn)生多檔可配置的基準(zhǔn)電壓。其產(chǎn)生的基準(zhǔn)電壓除了給內(nèi)部電路使用，還可以供片外使用，其驅(qū)動(dòng)能力為10mA。
9｜DIVAS
硬件除法/開方運(yùn)算加速器(DIVAS)模塊用于幫助軟件加速除法和開方運(yùn)算。該硬件電路包含一個(gè)有符號(hào)數(shù)整數(shù)除法器，以及一個(gè)無符號(hào)整數(shù)開方電路。
與此同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)客戶端快速有效的產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，復(fù)旦微MCU團(tuán)隊(duì)在進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)的同時(shí)也不斷更新與完善周邊生態(tài)。
每一款系列產(chǎn)品都配備對(duì)應(yīng)開發(fā)板供工程師進(jìn)行功能驗(yàn)證，軟件開發(fā)方面開發(fā)了可視化面向?qū)ο笈渲霉ぞ進(jìn)FANG，并在專業(yè)論壇中發(fā)布了軟硬件開發(fā)資料，以供參考。
深圳市龍崗區(qū)平湖街道一號(hào)路寶能智創(chuàng)谷B棟521室
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