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電能表整機硬件調(diào)試大綱
一、PCBA部分調(diào)試
目的:檢測器件的焊接有無問題(關(guān)鍵器件焊接位置、器件極性)。
方法:先目測關(guān)鍵器件有無漏焊,虛焊,連錫短路等情況,帶極性的器件有無貼反,插反:常見極性器件有二極管、三極管、電源芯片、控制芯片、顯示、通訊、時鐘、存儲等芯片,MOS管、電解電容、電池等。
二、電源調(diào)試
目的:利用萬用表、示波器等工具測量各關(guān)鍵電源點指標是否正常。
步驟方法: 1、未上電情況下,用萬用表短路檔檢測各路電源和地之間是否短路,防止上電后,短路燒毀器件;
2、空載或者輕載下,各路電源輸出值以及紋波大小;
3、重載或者滿載情況下,各路電源輸出值以及紋波大小。
故障分析:出現(xiàn)異常時,可通過逐級排查,定位出問題點后,再進行改進。改進后重復(fù)1~3步驟方法。
三、通訊調(diào)試
目的:通過簡單的底層驅(qū)動編寫,檢驗各通訊電路硬件設(shè)計是否正常。
方法:1、近紅外、RS485、RS232等通過簡單的串口收發(fā)程序的調(diào)試驗證各電路物理連接是否正常(利用串口調(diào)試助手和監(jiān)控軟件驗證數(shù)據(jù)的收發(fā)是否正確);
2、GPRS模塊,通過設(shè)置IP,PORT,APN等參數(shù)與GPRS模塊進行聯(lián)調(diào),驗證表計端通道硬件電路。
四、顯示調(diào)試
目的:通過顯示芯片底層驅(qū)動的調(diào)試,驗證液晶、控制IC的SEG與COM口電路設(shè)計是否合理。
方法:以一定時間的間隔,依次點亮每一段SEG的顯示代碼。
五、時鐘調(diào)試
目的:驗證時鐘電路的設(shè)計以及指標能否達到預(yù)期設(shè)計要求。
方法:對時鐘芯片進行底層驅(qū)動的調(diào)試,完成時間日期的讀取、設(shè)置以及校準。
六、輸入輸出調(diào)試
目的:驗證輸入輸出電路的硬件設(shè)計是否正確。
方法:1.依次點亮各LED,包括背光;
2.蜂鳴器、外空繼電器、內(nèi)控繼電器的驅(qū)動;
3.掃描按鍵的調(diào)試;
4.內(nèi)部電池、外部電池的電壓檢測;
5.外部輸出電路的調(diào)試。
七、存儲器的調(diào)試
目的:驗證E2PROM、DATAFLASH等存儲器以及外圍電路的設(shè)計是否正確。
方法:通過讀寫比對某個存儲區(qū)域的數(shù)據(jù)是否相等來驗證存儲器的讀寫是否正確。
八、校表調(diào)試
目的:驗證計量芯片以及外圍電路的設(shè)計是否正確。
方法:1、計量芯片通訊部分驅(qū)動;
2、計量芯片里基本數(shù)據(jù)(電壓、電流、功率等)的讀取;
3、電壓、電流以及功率、誤差的校準。
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2020-12-31 13:11 上傳
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電能表硬件調(diào)試
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