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離子束輔助蝕刻

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ID:864797 發(fā)表于 2021-1-6 11:10 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
在半導(dǎo)體器件的制造中,蝕刻是指將選擇性地從襯底上的薄膜中去除材料的技術(shù)(在其表面上有或沒有先有結(jié)構(gòu)),并通過這種去除在襯底上形成該材料的圖案。該圖案由耐蝕刻工藝的掩模限定,該掩模的產(chǎn)生在光刻中詳細(xì)描述。一旦放置好掩模,就可以通過濕化學(xué)或“干”物理方法蝕刻不受掩模保護(hù)的材料。圖1顯示了此過程的示意圖。

半導(dǎo)體蝕刻(1月6).docx

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在半導(dǎo)體器件的制造中,蝕刻是指將選擇性地從襯底上的薄膜中去除材料的技術(shù)(在其表面上有或沒有先有結(jié)構(gòu)) ...

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