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傳統(tǒng)封裝（后道）測(cè)試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑...

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ID:864797 發(fā)表于 2021-1-14 10:32 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
傳統(tǒng)封裝（后道）測(cè)試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型和終測(cè)等8個(gè)主要步驟

半導(dǎo)體制造主要設(shè)備及工藝流程（1月14）.docx

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傳統(tǒng)封裝（后道）測(cè)試工藝可以大致分為背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋/成型和終測(cè) ...
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