關(guān)于PCB打樣，10來片板子元器件焊接問題

ID:708541 · 發(fā)表于 2021-3-19 16:39

板子10cm*10cm大小一片，里面貼片元器件0805封裝就15-20個，sop8封裝,10個，和一個64腳的mcu,還有插件電阻10多個，其他元器件比較好焊接就不提了，只要是這些焊接比較辛苦，5-6個小時才焊好一個板子，太痛苦了，想著批量1平方米PCB，大概300-400來塊錢，然后再讓機器貼片，把貼片的讓人家貼，這樣下來大概要1000多塊錢，感覺太貴了，不劃算，有沒有什么經(jīng)濟實惠一點的辦法解決這個問題。

ID:451718 · 發(fā)表于 2021-3-19 18:35

哎，網(wǎng)上大把打樣+貼片的PCB板廠。你這個做起來，最多就300元可以搞定。不包括sop8和64腳mcu的硬件價格哈。

ID:213173 · 發(fā)表于 2021-3-19 19:59

一般制板與貼片是分開計價的。貼片按焊點計價+工程費+元件材料費。與PCB面積不相干。打樣片自己動手焊慢點無所謂。批量貼片就別指望手工操作了，這個錢省不下來。

ID:390416 · 發(fā)表于 2021-3-19 20:33

100片板子可以開鋼網(wǎng) 刷錫膏然后用電動吸筆吸過去貼片。然后加熱就行

ID:65074 · 發(fā)表于 2021-3-20 22:17

上PCB圖看看具體工作量我給樓主焊

ID:180919 · 發(fā)表于 2021-3-20 23:36

看來基本功還沒有練好，多焊才是硬道理。焊板要備常用物料元件盒，取料方便。
好方法還是有的。網(wǎng)上買盒錫膏，小的10多點，習(xí)個注射器，將錫膏裝入注射器，
一個焊盤擠點，放完元件用風(fēng)槍一吹，不亮成功了。

ID:692132 · 發(fā)表于 2021-3-21 03:25

貼片元件釆用錫膏，并且用加熱板即可解決焊接的問題，B站有自己做替代鋼網(wǎng)的方法，插件就簡單了。

ID:884042 · 發(fā)表于 2021-3-28 17:37

你人工把焊錫膏涂上去，再把元件擺好，放到焊臺上，就行了。關(guān)鍵是省錢，還不用擔心連焊

ID:401564 · 發(fā)表于 2021-3-28 20:00

十片的板子，自己焊就可以了
你幾個小時才焊好一片，那就是你能力和方法的問題了
1，先把絲印圖打印出來，哪個元件焊哪里要一看就看到
2，先把貼片的焊點加錫，錫膏或者烙鐵加錫線都行
3，貼片料找齊
4，看好一個元件的位置，一次吹上去，一次吹十個板，這樣就不用每個元件都要看一下位置了
5，最后就是插件的
一塊一塊板的焊，肯定是要慢很多了

ID:382454 · 發(fā)表于 2021-3-30 14:29

我也很頭痛這個問題，小批量的話只能生產(chǎn)好PCB，另找貼片機廠加工了，開機都要過千元的。沒辦法，你自己手工焊那里搞的來，沒有效率沒有質(zhì)量。
你就別說樣品了，就算是LQFP48腳的CPU我都是自己手要焊的，其它IC小菜一碟焊好了。練練功底省省錢也是好事。

ID:879348 · 發(fā)表于 2021-3-31 08:11

又想省事又想不花錢，哪有那么好的事。你可以開個鋼網(wǎng)刷上錫膏，然后把貼片元件放上，效率就高了

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