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MCU單片機電路板上面的排針與設(shè)備接觸不良, 會導(dǎo)致數(shù)據(jù)缺損嗎?

[復(fù)制鏈接]
ID:884307 發(fā)表于 2021-3-27 21:50 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
如圖片及視頻, 我使用51單片機模擬I2C協(xié)議和設(shè)備進行通訊, 讀出來的數(shù)據(jù)缺少前幾位, 只讀到后幾位的數(shù)據(jù)
MCU IO口和從設(shè)備之間用杜邦線連接
從設(shè)備的排針沒有嚴絲合縫的完全接觸, 留有一定縫隙
14751.png
第一張圖片里顯示的14751(0x399F) 是我想要的數(shù)據(jù), 而第二張, 第三張是我用手晃動排針后讀出的數(shù)據(jù)
第二張沒讀到數(shù)據(jù)(數(shù)據(jù)為0)
000.png
第三張的數(shù)據(jù)是我期望值的后兩位159(0x9F)
159.png
需要說明的是, 我用手將排針和從設(shè)備的觸點用力按在一起, 確保物理接觸的時候, 讀出來的數(shù)據(jù)是159(0x9F)
只有排針和觸點之間處于一個微妙的角度(介于不接觸和接觸之間)的時候讀出來的數(shù)據(jù)才是14751(0x399F)

我自己也做過幾個測試, 結(jié)果是我用力把排針和觸點按在一起的時候, 單片機讀不到0x399F的前兩位, 只能讀出后兩位0x9F

只有當我輕微晃動排針的時候才有可能得到我想要的數(shù)據(jù)(要把握晃動的角度, 還得看運氣)

我的疑問是:
1. 既然可以斷定是排針接觸不良導(dǎo)致的問題, 那么為什么當我按緊排針確保接觸的時候不能得到我想要的數(shù)據(jù)呢?
2. 這是軟件還是硬件的問題?
    a. 如果是硬件的問題, 可以使用軟件的方法規(guī)避嗎?
    b. 可以通過不使用排針, 把MCU和設(shè)備焊在PCB上來解決嗎?
    c. 如果是軟件的問題, 問題大概出在哪里?

從設(shè)備的接口:
d.jpg

我使用的排針
z.jpg

視頻:
示例.zip (1.09 MB, 下載次數(shù): 3)


懇請各位大佬解答, 感激不盡!!


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ID:213173 發(fā)表于 2021-3-28 06:32 | 顯示全部樓層
接觸不良用萬用表很容易判斷。此類學(xué)習(xí)板接插件材質(zhì)較差,表面很容易氧化導(dǎo)致接觸不良?梢杂脽o水酒精擦洗改善。另外經(jīng)常插拔搖晃也容易使焊點開裂,需補焊。MCU卡座、輕觸開關(guān)也會發(fā)生接觸不良。
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ID:781556 發(fā)表于 2021-3-28 07:19 | 顯示全部樓層
很明顯屬於接觸不良,建議補焊各個接觸點,清除氧化層。汰換劣質(zhì)綫材。
另外升級工具,提升工藝水平也可以為你在過程中避免大量不必要的時間精力虛耗。
所謂利器善事是真的
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ID:160500 發(fā)表于 2021-3-28 09:37 | 顯示全部樓層
首先要排除接觸不良的問題,才能得到正確的結(jié)果,無論結(jié)果對錯,硬件都必須保證連接可靠。
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ID:3212 發(fā)表于 2021-3-28 10:39 | 顯示全部樓層
是可以的!
1.排針也是可以焊接的,可以把排針直接焊在電路板上,既保證的連接的質(zhì)量,又起到支撐的作用。
2.有一個臨時的處理方法,無論那一種排針,壓緊接觸的彈簧片可以在一段時間內(nèi)改善接觸的牢固性。不過“一段時間”后就會回復(fù)松動,甚至更差。
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ID:884307 發(fā)表于 2021-3-28 10:47 | 顯示全部樓層
middfat 發(fā)表于 2021-3-28 10:39
是可以的!
1.排針也是可以焊接的,可以把排針直接焊在電路板上,既保證的連接的質(zhì)量,又起到支撐的作用。 ...

謝謝你的建議!
我準備自己畫一個板子然后焊上去再試試看
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ID:390416 發(fā)表于 2021-3-28 11:51 | 顯示全部樓層
這就是WQX-15開發(fā)板 不使用插件的原因。有些時候萬能表測量2歐電阻 照樣不能通信。還是得焊死。
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ID:207421 發(fā)表于 2021-3-28 12:31 | 顯示全部樓層
1. 現(xiàn)在大量的杜邦線都是質(zhì)量很差的,接觸不良,不通的情況會時有發(fā)生,當然也有高質(zhì)量的,但買的人少。
2. 直接焊接顯然穩(wěn)定。
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ID:401564 發(fā)表于 2021-3-28 15:20 | 顯示全部樓層
1,不要用手去摸采樣板,如果是差分模式的話,用手摸是會有影響的
2,可以用線先直接焊接到采樣板和學(xué)習(xí)板的引腳,也就四根線而已,焊一下就可以了,這樣就可以先排除接觸的問題
3,焊好之后,用萬用表和采樣板一同測試,把單片機測量的結(jié)果和萬用表測量結(jié)果對比一下,就知道程序?qū)Σ粚α?br /> 一步一步的來,很快就能找到問題點了
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